SEMI：2024年月產晶圓要破3000萬片大關，中國引領半導體產業(yè)擴張

  ICC訊 SEMI 近日發(fā)布《世界工廠預測》報告，2023 年全球半導體每月晶圓（WPM）產能 2960 萬片，增長 5.5% 的基礎上，預估 2024 年將增長 6.4%，月產能首次突破 3000 萬片大關（以 200mm 當量計算）。

  報告指出，在前沿 IC 和晶圓代工產能增加，芯片終端需求復蘇的推動下，2024 年半導體行業(yè)將進一步復蘇。

  SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 表示：

  全球市場需求的復蘇和政府激勵措施的增加，推動了關鍵芯片制造地區(qū)晶圓廠投資的激增，預計 2024 年全球半導體產能將增長 6.4%。

  全球對半導體制造業(yè)對國家和經濟安全的戰(zhàn)略重要性的高度關注是這些趨勢的關鍵催化劑。

  報告指出從 2022 年至 2024 年，全球半導體行業(yè)計劃開始運營 82 個新的晶圓廠，其中包括 2023 年的 11 個項目和 2024 年的 42 個項目，晶圓尺寸從 300mm 到 100mm 不等。

  中國引領半導體產業(yè)擴張

  在政府扶持等激勵措施的推動下，中國有望提高其在全球半導體生產中的份額。

  該報告預估在 2024 年，中國芯片制造商將有 18 個項目投產。2023 年每月晶圓產量為 760 萬片，同比增長 12%，而 2024 年預估達到 860 萬片，同比增長 13%。

  中國臺灣地區(qū)排名第二。2023 年每月晶圓產量為 540 萬片，同比增長 5.6%，而 2024 年預估達到 570 萬片，同比增長 4.2%。

  韓國芯片產能排名第三。2023 年每月晶圓產量為 490 萬片，而 2024 年預估達到 510 萬片。

  日本排名第四，2023 年每月晶圓產量為 460 萬片，而 2024 年預估達到 470 萬片，隨著 2024 年四座晶圓廠的投產，產能將增加 2%。

  代工產能持續(xù)強勁增長

  代工廠預計成為最大的半導體設備買家，2023 年產能將增至每月 930 萬片晶圓，2024 年產能將達到創(chuàng)紀錄的每月 1020 萬片晶圓。

  由于包括個人電腦和智能手機在內的消費電子產品需求疲軟，存儲領域在 2023 年放緩了產能擴張。

  DRAM 領域預計 2023 年產能將增加 2%，達到每月 380 萬片晶圓，2024 年產能將增加 5%，達到每月 400 萬片晶圓。

  3D NAND 的裝機容量預計在 2023 年將持平于每月 360 萬片晶圓，2024 年將增長 2%，達到每月 370 萬片晶圓。