ICC訊 2023年12月28日,第十屆ICC訊石英雄榜評(píng)選結(jié)果在《2023年首屆蘇州光電技術(shù)產(chǎn)業(yè)論壇》上正式揭曉,共頒發(fā)“光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品”、“光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力設(shè)備”、“優(yōu)秀技術(shù)獎(jiǎng)”、“優(yōu)秀品質(zhì)獎(jiǎng)”、“創(chuàng)新突破獎(jiǎng)”和“優(yōu)秀設(shè)備獎(jiǎng)”六大獎(jiǎng)項(xiàng),評(píng)選出2023年度優(yōu)秀、創(chuàng)新、實(shí)力的產(chǎn)品。MRSI(Mycronic 集團(tuán))的MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機(jī)榮獲“訊石2023年度光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力設(shè)備”,代表了MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機(jī)獲得行業(yè)專家評(píng)審團(tuán)的一致認(rèn)可與高度評(píng)價(jià)。
第十屆ICC訊石英雄榜評(píng)委從眾多參選設(shè)備中甄選出3家企業(yè)設(shè)備,評(píng)定為2023年度光通信最具競(jìng)爭(zhēng)力設(shè)備,表彰和認(rèn)可這些設(shè)備在研發(fā)收入、出貨量、客戶反饋和市場(chǎng)認(rèn)可等方面的卓表現(xiàn)
MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機(jī)
MRSI-705HF 5微米大壓力固晶機(jī)是在經(jīng)過(guò)十幾年多種工藝應(yīng)用充分驗(yàn)證的MRSI-705平臺(tái)上進(jìn)行功能擴(kuò)展,可以在鍵合過(guò)程中施加高達(dá)500N鍵合力, 是為先進(jìn)封裝工藝的應(yīng)用打造的一款新型理想工具,延伸了MRSI-705的功能與應(yīng)用,是MRSI不斷創(chuàng)新的舉措。
MRSI-705HF配備了一個(gè)帶加熱的焊接頭,可以在鍵合過(guò)程中施加高達(dá)500N的力,同時(shí)從頂部提供400°C加熱。它是先進(jìn)封裝應(yīng)用的理想工具,例如功率半導(dǎo)體的燒結(jié)和IC封裝的熱壓鍵合等。燒結(jié)是一種熱處理工藝,可為芯片鍵合提供更高的強(qiáng)度,完整性和導(dǎo)電性,被認(rèn)為是電力電子元件鍵合的最可靠技術(shù)。熱壓鍵合是一種利用高溫和高壓在芯片和襯底之間建立牢固可靠互連的技術(shù)。MRSI-705HF 繼承了 MRSI-705 平臺(tái)的靈活性和穩(wěn)定性,可以在一臺(tái)機(jī)器中處理多芯片和多工藝應(yīng)用,包括自動(dòng)吸頭轉(zhuǎn)換和激光焊接,頂部和底部加熱共晶,環(huán)氧樹(shù)脂蘸膠和點(diǎn)膠。
產(chǎn)品特點(diǎn):
專為制造的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),經(jīng)典設(shè)計(jì)擁有業(yè)界最大數(shù)量的裝機(jī)和最長(zhǎng)的產(chǎn)品生命周期
該系列機(jī)器為靈活高精度組裝樹(shù)立了標(biāo)桿,是一款可進(jìn)行靈活配置的平臺(tái)
添加了“零時(shí)間”吸嘴轉(zhuǎn)換系統(tǒng)選項(xiàng),使該系列的生產(chǎn)效率大為提升
該系列具有經(jīng)過(guò)認(rèn)證的行業(yè)領(lǐng)先穩(wěn)定性。最小化機(jī)器的停機(jī)時(shí)間
新推出的帶熱頭大壓力設(shè)計(jì)版本,可支持500N的壓力,并支持上下同時(shí)加熱功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
電信與數(shù)通的光纖通訊、微波與射頻、航空航天、國(guó)防、醫(yī)療儀器等。
MRSI Systems市場(chǎng)總監(jiān) Irving Wang 博士說(shuō):“我們很自豪地宣布,新的 MRSI-705HF大壓力固晶機(jī)是我們不斷創(chuàng)新和幫助客戶滿足不斷變化的市場(chǎng)需求的一部分。它將使我們能夠更好地服務(wù)于功率器件和芯片先進(jìn)封裝行業(yè)的客戶?!?
更多詳情,請(qǐng)聯(lián)系:
周利民 博士
邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司 總經(jīng)理
MRSI Systems 戰(zhàn)略營(yíng)銷高級(jí)總監(jiān)
電話:+86 755 26414155
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