ICC訊(編譯:Nina)近日,IDC上調(diào)了其對全球半導(dǎo)體市場的展望,認為明年半導(dǎo)體市場將觸底并恢復(fù)加速增長。IDC在新的預(yù)測中將2023年的收入預(yù)期從5188億美元上調(diào)至5265億美元。IDC認為,從需求角度來看,美國市場將保持彈性,而中國市場將在2024年下半年開始復(fù)蘇,因此2024年的收入預(yù)期也從6259億美元上調(diào)至6328億美元。
IDC認為,隨著個人電腦和智能手機這兩個最大細分市場的長期庫存調(diào)整消退,半導(dǎo)體增長前景將更好。隨著電氣化在未來十年繼續(xù)推動半導(dǎo)體含量,汽車和工業(yè)領(lǐng)域的高庫存水平預(yù)計將在2024年下半年恢復(fù)到正常水平。2024年至2026年,技術(shù)和大型旗艦產(chǎn)品的推出將推動整個細分市場的更多半導(dǎo)體含量和價值,包括明年人工智能個人電腦(AI PC)和人工智能智能智能手機(AI Smartphone)的推出,以及急需的內(nèi)存ASP和DRAM位容量的提高。
晶圓產(chǎn)能定價明年將保持不變,因為代工供應(yīng)商將逐步提高利用率,并要求其核心無晶圓廠客戶提供回報。隨著收入出貨量與最終需求相匹配,以及地區(qū)性《芯片法案》(ChipAct)激勵措施刺激整個供應(yīng)鏈的投資,預(yù)計到2024下半年,資本支出將有所改善。
2023年,全球半導(dǎo)體收入將增長到5265億美元,比2022年的5980億美元下降12.0%。這高于IDC 9月份預(yù)測的5190億美元。到2024年,IDC預(yù)計全球半導(dǎo)體收入將同比增長20.2%,達到6330億美元,高于此前預(yù)測的6260億美元。
由于庫存合理化程度的提高、渠道的可見性以及來自AI服務(wù)器和終端設(shè)備制造商的需求拉動不斷增加,IDC已將其半導(dǎo)體市場展望從低谷上調(diào)至可持續(xù)增長。
IDC全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈技術(shù)情報研究經(jīng)理Rudy Torrijos表示:“隨著半導(dǎo)體市場恢復(fù)持續(xù)增長,我們將市場前景升級為增長。雖然供應(yīng)商的庫存水平仍然很高,但在關(guān)鍵細分市場的渠道和原始設(shè)備制造商中,可見度明顯提高。我們預(yù)計收入增長將與終端用戶需求相匹配。因此,我們預(yù)計資本支出將隨之改善,從而在供應(yīng)鏈中啟動一個新的投資周期?!?
IDC半導(dǎo)體和使能技術(shù)集團副總裁Mario Morales表示:“總體而言,IDC預(yù)計2023年整個半導(dǎo)體行業(yè)將下降12%,這比我們9月份的展望有所改善。收入將繼續(xù)逐步恢復(fù),并在2024年加速。半導(dǎo)體市場已經(jīng)觸底,并開始按季度環(huán)比增長。DRAM的平均售價正在改善,這是一個很好的早期指標,IDC預(yù)計供應(yīng)商將繼續(xù)控制產(chǎn)能增加和利用率,以推動可持續(xù)復(fù)蘇。人工智能服務(wù)器和支持人工智能的終端設(shè)備的需求加速將在2024-2026年推動更多的半導(dǎo)體含量,從而推動企業(yè)的新升級周期。我們預(yù)計,到預(yù)測期結(jié)束時,人工智能芯片將占半導(dǎo)體收入的近2000億美元?!?