MRSI發(fā)布大壓力固晶機(jī)，專為功率器件和先進(jìn)的芯片封裝提供全新的解決方案

ICC訊 MRSI(Mycronic集團(tuán))是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的全球領(lǐng)先制造商,高興地宣布推出MRSI-705HF大壓力固晶機(jī),這是經(jīng)過驗(yàn)證的MRSI-705平臺(tái)的新版本設(shè)備。

MRSI-705HF配備了一個(gè)帶加熱的焊接頭,可以在鍵合過程中施加高達(dá) 500N的力,同時(shí)從頂部提供400°C加熱。它是先進(jìn)封裝應(yīng)用的理想工具,例如功率半導(dǎo)體的燒結(jié)和IC封裝的熱壓鍵合等。燒結(jié)是一種熱處理工藝,可為芯片鍵合提供更高的強(qiáng)度,完整性和導(dǎo)電性,被認(rèn)為是電力電子元件鍵合的最可靠技術(shù)。熱壓鍵合是一種利用高溫和高壓在芯片和襯底之間建立牢固可靠互連的技術(shù)。MRSI-705HF 繼承了 MRSI-705 平臺(tái)的靈活性和穩(wěn)定性,可以在一臺(tái)機(jī)器中處理多芯片和多工藝應(yīng)用,包括自動(dòng)吸頭轉(zhuǎn)換和激光焊接,頂部和底部加熱共晶,環(huán)氧樹脂蘸膠和點(diǎn)膠。

 MRSI Systems市場(chǎng)總監(jiān) Irving Wang 博士說:“我們很自豪地宣布,新的 MRSI-705HF大壓力固晶機(jī)是我們不斷創(chuàng)新和幫助客戶滿足不斷變化的市場(chǎng)需求的一部分。它將使我們能夠更好地服務(wù)于功率器件和芯片先進(jìn)封裝行業(yè)的客戶?！?/span>

 關(guān)于邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司

 Mycronic AB是一家在納斯達(dá)克斯德哥爾摩上市從事生產(chǎn)設(shè)備開發(fā)、制造和銷售的瑞典高科技公司，滿足電子行業(yè)高精度和靈活性的要求。Mycronic集團(tuán)旗下的MRSI SYSTEMS是全自動(dòng)、高速、高精度、靈活多功能的貼片系統(tǒng)的全球領(lǐng)先制造商，為所有級(jí)別的封裝提供最有效的系統(tǒng)和組裝解決方案。邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司是瑞典Mycronic AB在中國注冊(cè)的獨(dú)資子公司，是MRSI SYSTEMS在中國地區(qū)業(yè)務(wù)本地化的戰(zhàn)略舉措，公司與MRSI深圳產(chǎn)品演示中心合址，并使用MRSI品牌。邁銳斯除延續(xù)MRSI在中國地區(qū)的業(yè)務(wù)，也將進(jìn)行本土化的應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)，為客戶提供更多的封裝應(yīng)用解決方案與更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

更多詳情，請(qǐng)聯(lián)系：

周利民 博士

邁銳斯自動(dòng)化(深圳)有限公司 總經(jīng)理

MRSI Systems 戰(zhàn)略營銷高級(jí)總監(jiān)

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