工研拓芯（TOP-IC）將在CIOE 2023上全球首發(fā)10G Super TIA接收芯片

  ICC訊 工研拓芯的SLR10S0是一款應用于10G-PON ONU上集成有LA功能的10G Super TIA，搭配低成本PIN PD,可取代目前市場上常規(guī)搭配APD的解決方案。

  回想十幾年前，GPON 2.5G SuperTIA的首發(fā)團隊給業(yè)界帶來了顛覆式的創(chuàng)新?，F(xiàn)在，該產(chǎn)品團隊繼續(xù)引領產(chǎn)業(yè)并宣布業(yè)內(nèi)首款用于10G-PON ONU的10G Super TIA芯片產(chǎn)品。

  工研拓芯(以下簡稱“TOP-IC”)推出的SLR10S0是一款完整的10G TIA接收器，集成LA功能。該芯片性能滿足并超過TO制造商對10G BOSA Rx端的靈敏度要求，并留有余量。SLR10S0搭配低成本的PIN PD可取代APD的應用場景，在10G PON ONU的制造過程，可省去相關的APD控制電路BOM和復雜的APD偏壓全溫調(diào)測。

  SLR10S0是用于PON FTTx 的一系列突破性創(chuàng)新 PMD 產(chǎn)品中的最新成果，該產(chǎn)品的設計團隊曾成功設計出全球首款 GPON Super TIA 以及諸如發(fā)射機雙環(huán)控制和 TIA有源降噪電路等許多創(chuàng)新功能。

  SLR10S0采用具有自主知識產(chǎn)權(quán)的低噪聲TIA前端設計，常溫靈敏度優(yōu)于-30dBm(BER=1E-3, ER=8.3dB)，其架構(gòu)和設計可抵御ONU盒內(nèi)常見的局部高功率Wi-Fi天線所產(chǎn)生的射頻噪聲。SLR10S0從過載到靈敏度范圍內(nèi)的典型輸出擺幅為300mVpp，可進一步降低BOSA封裝外部的噪聲源對靈敏度的影響。TOP-IC的研究表明采用該芯片的ONU設計中，BOSA外部不需要金屬法拉第籠，從而進一步節(jié)省ONU主板BOM成本。

  SLR10S0的其他功能包括片上光電二極管濾波偏置、RSSI電流監(jiān)控輸出、輸出極性可選。SLR10S0不僅可以工作在輸出300mVpp的限幅信號模式下，也可以工作在常規(guī)的線性TIA模式-即輸出擺幅與輸入電流成比例關系，從而支持現(xiàn)有收發(fā)器的OMA LOS功能。

  SLR10S0與市面上現(xiàn)有的10G-PON Combo Driver(比如TOP-IC的HLC10P5和HLC10P6)配合使用效果極佳，并可與TOP-IC最新的SLT10P3集成式10G突發(fā)DML驅(qū)動芯片配合使用，該芯片采用3x3mm QFN封裝。SLR10S0與SLT10P3/2共同為10G-PON對稱和非對稱BOSA on Board ONU設計提供了最具成本效益，功耗最低，性能最優(yōu)，元件最少的芯片組解決方案。

  SLR10S0以裸Die形式銷售，可輕松安裝在標準5pin TO-Can中，芯片采用+3.3V供電，工作溫度可擴展至工業(yè)級溫度范圍(-40?C至+95?C)，典型工作電流僅為27mA。

TOP-IC’s SLR10S0 with PIN photodiode in 5-pin TO-can

  TOP-IC的市場VP Christian Rookes評論說：“此次發(fā)布的全球首款10G-PON Super TIA為客戶提供了對于復雜且昂貴的APD接收器的真正替代方案，對于真正希望降低PON成本的系統(tǒng)供應商，這是非常關鍵的一步，這不僅僅是TOP-IC的一款創(chuàng)新型產(chǎn)品發(fā)布，同時也是該團隊向市場推出全球首款GPON Super TIA并帶來同類型產(chǎn)品超過十億出貨量之后的又一個重要里程碑”。

  TOP-IC的副總經(jīng)理馬琨表示：“這款10G-PON Super TIA產(chǎn)品采用了工研拓芯獨家的TILA技術(shù)，實現(xiàn)了TIA與LA的集成，客戶可以自由選擇單獨使用TIA模式或者使用集成LA模式，均能帶來優(yōu)異的性能指標，同時還能搭配工研拓芯新的XG/XGS Driver，進一步降低整體方案的成本。工研拓芯的團隊將會持續(xù)為客戶提供具有差異化競爭力的產(chǎn)品，通過技術(shù)的不斷創(chuàng)新，為客戶帶來產(chǎn)品成本結(jié)構(gòu)的合理優(yōu)化。同時，我們會認真聽取客戶的意見，加速新老產(chǎn)品的迭代過程，努力為客戶提供物美價廉的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和高效周到的客戶服務?！?

  SLR10S0的工程樣片將于2023年9月開始提供，感興趣的客戶請聯(lián)系當?shù)氐腡OP-IC市場與銷售代表，詳情可以在這次的CIOE2023上蒞臨我們展臺了解：11號館,11E31，我們將保持與伙伴客戶密切的溝通與合作，謝謝支持。

  關于工研拓芯(蘇州)集成電路有限公司

  工研拓芯(蘇州)集成有限公司是一家由風險投資支持的fabless芯片公司，專門為基于光纖的高速通信和網(wǎng)絡/數(shù)據(jù)中心應用，設計和提供世界上高性能的PMD和PHY集成電路芯片。

  工研拓芯(蘇州)集成有限公司總部位于中國蘇州，在蘇州、加拿大和歐洲設有開發(fā)中心，在武漢設有應用和支持中心。值得稱道的是，TOP-IC的集體持股員工享有公司的主導權(quán)。

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