不負(fù)眾望 宏芯科技首發(fā)800G硅光解決方案

  ICC訊 盡管面對(duì)“蘇拉”和“?？钡倪B番考驗(yàn)，9月初的鵬城仍然充滿活力。9月4日，以“相信光 不負(fù)眾望”為主題的第21屆訊石光纖通訊市場(chǎng)暨技術(shù)專題研討會(huì)在凱悅酒店隆重舉行。本屆論壇聚焦光通訊產(chǎn)業(yè)深入發(fā)展大勢(shì)，探索市場(chǎng)增長(zhǎng)契機(jī)，重點(diǎn)關(guān)注AI算力、骨干網(wǎng)絡(luò)、城域相干、DCI光互聯(lián)、硅光集成、CPO、光纖接入等應(yīng)用市場(chǎng)需求，層層遞進(jìn)分析技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，深度融合熱點(diǎn)話題，力圖為行業(yè)發(fā)展注入新鮮力量。論壇現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，來自全國(guó)各地的行業(yè)精英摩肩接踵，使得第24屆光博會(huì)尚未開幕，先就在會(huì)場(chǎng)以外不足20公里的地方掀起了一波熱潮。

  隨著AI的異軍突起，行業(yè)對(duì)于400G、800G、1.6T等高速光模塊的應(yīng)用給予了極大關(guān)注，硅光子等先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度和應(yīng)用前景也引起了與會(huì)人士的濃厚興趣。在萬眾期待中，宏芯科技的創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)楊林老師受邀在論壇的光學(xué)創(chuàng)新子論壇壓軸奉獻(xiàn)了題為“用于數(shù)據(jù)中心互連的硅光子技術(shù)”的報(bào)告，受到眾多參會(huì)觀眾的歡迎。

  楊老師的報(bào)告切合熱點(diǎn)，從市場(chǎng)需求、技術(shù)趨勢(shì)和宏芯的進(jìn)展等三個(gè)方面做了簡(jiǎn)練精準(zhǔn)的闡述。

  在市場(chǎng)需求環(huán)節(jié)，楊老師從硅光子學(xué)的發(fā)展歷史講起，帶領(lǐng)大家回顧了自1987年概念提出以來，硅光子學(xué)在眾多研究機(jī)構(gòu)、先鋒公司積極參與和貢獻(xiàn)下精彩紛呈、不斷突破、逾35年的發(fā)展歷程。報(bào)告接著比較了硅光與III-V技術(shù)，在梳理產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上做了硅光模塊的市場(chǎng)預(yù)測(cè)和國(guó)內(nèi)外競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的分析。在技術(shù)趨勢(shì)環(huán)節(jié)，楊老師明確提出了硅光子學(xué)存在單波100G芯片產(chǎn)品、單波200G芯片技術(shù)、CPO、單片集成4個(gè)研發(fā)重點(diǎn)方向的觀點(diǎn)。在每一個(gè)研發(fā)方向上，他都詳細(xì)列舉了參與的機(jī)構(gòu)和公司、各自的研發(fā)內(nèi)容及目前取得的進(jìn)展。這一環(huán)節(jié)的分享干貨滿滿，不住引來場(chǎng)內(nèi)觀眾的拍照和熱議。

  在宏芯的進(jìn)展方面，楊老師首次披露了宏芯科技在800G量產(chǎn)硅光芯片和硅光模塊方面的進(jìn)展，受到廣泛矚目。

  AIGC的熱潮迅速在傳統(tǒng)的云計(jì)算應(yīng)用之外形成了HPC在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用方面的嶄新架構(gòu)，市場(chǎng)對(duì)于新架構(gòu)下400G、800G、1.6T等高速率模塊的加速應(yīng)用充滿期待，行業(yè)從業(yè)人員也都對(duì)具備高速率芯片及模塊產(chǎn)品量產(chǎn)能力的供應(yīng)商保有最大的好奇。楊老師披露的進(jìn)展，當(dāng)即在會(huì)場(chǎng)內(nèi)引起一陣騷動(dòng)，大家的激動(dòng)溢于言表，也有眾多觀眾在報(bào)告后第一時(shí)間圍住了楊老師，以了解宏芯科技在高速率產(chǎn)品研發(fā)和量產(chǎn)方面的具體情況。

  截至發(fā)稿之時(shí)，本屆論壇僅舉行了一天時(shí)間。宏芯科技在論壇首日首發(fā)新產(chǎn)品所受到的熱捧，就讓眾位隨楊老師出展光博會(huì)的同事們振奮不已。據(jù)了解，宏芯科技將在本次光博會(huì)的12C73號(hào)展位，展出100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8/800G 2*FR4/1.6T等7款芯片、400G晶圓、100G CWDM4/200G FR4/400G DR4/400G FR4/800G DR8等5款光模塊，其中400G晶圓、800G芯片和模塊、1.6T芯片均為首次展出，歡迎各位朋友到場(chǎng)指導(dǎo)交流。