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劍橋科技:800G光模塊現(xiàn)在面臨的最大問題是物料緊缺

摘要:劍橋科技在投資者活動中透露:公司光模塊主要還是從上海發(fā)貨,馬來西亞和臺灣工廠也可以生產光模塊,但目前主要是100G。400G 和 800G 正在做導入。目前針對 800G 明后年產能有長期規(guī)劃,第一階段產能準備會在今年四季度初完成。

  ICC訊 劍橋科技接待多家機構調研。上半年營收為 17.40 億元,扣非凈利潤為 1.54 億元,經營活動產生的現(xiàn)金流額為 1.81億元,主要是由于本報告期內在電信寬帶接入終端以及高速光模塊業(yè)務領域取得了顯著增長,整體營業(yè)收入同比有所增加,凈利潤和每股收益等相關數(shù)據或指標同比實現(xiàn)扭虧為盈,經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額和凈資產收益率等相關數(shù)據或指標實現(xiàn)由負轉正。

  以下為本次投資者活動主要信息整理如下:

 Q:公司 800G 硅光產品方面的進展,包括客戶方面的態(tài)度?

  A:往前看 LPO、CPO 都是需要硅光的,而且基于硅光的光模塊在產品生產及成本上的優(yōu)越性都十分顯著。沒有任何一個最終客戶拒絕該類產品,只是接受程度不同。我們同時與一兩個客戶在硅光上有深度合作。公司本身的戰(zhàn)略決定是不做硅光芯片,所以公司可以和數(shù)個業(yè)界最優(yōu)秀的硅光芯片的公司深度合作,進展較快。

  Q:下游客戶現(xiàn)在都開始接收硅光的送樣嗎?

  A:客戶目前已經開始接受 800G 硅光光模塊產品送樣并且有小批量發(fā)貨。

 Q:明年整個 800G 光模塊的價格年降怎么看?大致的區(qū)間是多少?

  A:現(xiàn)在有幾個關鍵的客戶標書要求是 400 美元,但不一定會以這個價格成交。所以現(xiàn)在還不是特別清楚各家價格情況,可能等待一兩個月就會比較明朗。業(yè)界一般認為明年平均在 600 美元左右。

 Q:600 美元是單模跟多模的綜合平均價格嗎?對多模的價格大概有一個指引嗎?

  A:600 美元是單模。

  Q:在研項目主要是兩公里的長距離單模,是不是一方面意味著我們在短距離可能已經開發(fā)完成,我們也在逐漸的導入 800G 的新品做一些生產。這個是屬于客戶的小批量送量的生產,還是我們已經是開始批量出貨的一個狀態(tài)?

  A:介于小批量和中批量之間,現(xiàn)在 800G 海量的最終客戶也就兩家,我們不是那兩家的供應商,所以現(xiàn)在都是小批量出貨。另外,我們的設計都是兩公里,500 米和兩公里如果完全按照標準來講沒有太大區(qū)別。所以 800G DR4 實際上都是 DR4+,也就是兩公里的,實際上兩公里的和500 米的成本差別沒有太大。同一個模塊,既管 500 米,又管兩公里,現(xiàn)在有一家最終用戶要求的 800G Lite,就有點區(qū)別,距離會短一些,我們會按照 Lite 標準修改產品。

  Q:在臺灣陸續(xù)導入一些模塊的生產,未來展望兩三年,像國內臺灣跟馬來西亞對于光模塊的生產、品類和部署的規(guī)劃是怎么樣的?

  A:加速馬來西亞的生產,現(xiàn)在也是很多客戶比較希望看見的。

  Q:有沒有一些更細分的品類,例如 100G、200G 可能以后都放在海外生產,還是怎么樣的分配方法?

  A:全系列都將可以在海外生產的,不等于國內不生產。國內主要做新品導入、研發(fā)、以及全系列的生產。

  Q:LPO 也是很多國內廠商的特別重視的技術方向。明年 LPO 光模塊放量的可能性怎么樣?或者會上到一個什么級別?

  A:比較激進的廠家可能明年上半年將開始小批量了,但在下半年會有標準的制定,互聯(lián)互通等各方面,我們也在加緊測試,整體結果還不錯。

  Q:波分復用目前了解下來可能已經放量的兩個大客戶,總體對于 800G 的光模塊需求還是集中在短距離,比如多模,或者 500 米的方案,好像兩公里及以上應該比較少。在這種情況下,是不是對于客戶沒有必要去選擇波分復用的方案?

  A:不一定選擇波分復用,取決于原來客戶的數(shù)據中心的光纖布局。AI 的Fabric 沒有太大必要用波分,但是 800G 不光是用在 AI,還會用在傳統(tǒng)數(shù)據中心Fabric。

  Q:國內 800G 多模整體合格供應商是相對要多一些嗎?競爭會不會激烈一些?

  A:現(xiàn)在就是 800G 最大的問題,包括 400G 碰到很大問題就是物料的短缺,主要是在 VCSEL 上,供應商基本集中在博通手里邊,目前看下來會比較缺。因為國內的很多廠家要的距離比較短一點,所以可能像Ⅱ-Ⅵ的、其他 VCSEL 也可以用,但是按照 SR8 的標準,或者 400G SR4 來看,當前其他供應商的物料是滿足不了這個需求的。

  Q:EML 的芯片現(xiàn)在短缺程度怎么樣?

  A:單模的明顯感覺到它沒有那么缺,不像 VCSEL。包括 Lumentum、住友,目前來看的話都沒有那么緊張。

  Q:這個情況明年有可能得到緩解嗎?按照現(xiàn)在這些廠商的擴產計劃,包括新的供應商導入的趨勢。

  A:這個狀態(tài)應該持續(xù)一個季度是不會緩解的。一個季度以后,一是博通的供貨能力能否提高,另外國內驗證第二供應商的能力是不是快速上來。還有在應用端可能大部分廠家可能會分開應用,30 米作為一個檔次,30 米以內的可能可以應用其他的,超過 30 米之外的可能必須用博通的,大概就是應對這個短缺的措施。

  Q:往明年看,對咱們光模塊業(yè)務來講增量比較快的,可能主要還是集中在我們可能需要去突破的 800G 中短距離產品,是嗎?

  A:對,還是集中在 AI的算力方面,包括傳統(tǒng)的一些互聯(lián)網里的數(shù)通光模塊。我們的數(shù)通光模塊明年應該增長比較多一點,內部的預測可能至少 30%的增長率,傳統(tǒng)模塊可能會表現(xiàn)比較平穩(wěn)一點。

 Q:從去年到現(xiàn)在,整個公司業(yè)務亮點最大的還是在北美的傳統(tǒng)產品銷售。有沒有評估過,北美像光纖入戶的滲透率,整個產品的滲透率的空間還有多大?比較高速的增長還能不能繼續(xù)維持?包括盈利能力的提升,是不是后面盈利能力會相對比較穩(wěn)定下來?

  A:對,北美市場從 2.5G PON 升到 10G PON,趨勢非常明顯,而潛在的客戶也非常多,所以現(xiàn)在擴大了北美辦公室的銷售研發(fā)和售后服務,整個團隊都加強很多。過去 Tier1 的客戶都是通過諾基亞做貼牌去賣,一些中小型客戶很多就直接找我們來做。所以我們直銷和 ODM 兩種方式同時在做,未來市場需求還是非常的大,非常穩(wěn),它不會馬上消失,而是剛剛開始,所以現(xiàn)在美國那邊應該有很多年的紅利可以吃。

  Q:之前我們一直在整合日本那邊的公司收購光模塊資產,現(xiàn)在的整合或者優(yōu)化的程度怎么樣,是否已經形成了相對比較小的研發(fā)團隊了?

  A:整合已經結束了,把兩個子公司合并為一個,對一些冗余的職能部門進行了精簡優(yōu)化,過程非常順利。將一部分常規(guī)的高速光模塊研發(fā)轉移到了上海,保留的日本團隊主要負責研發(fā)新一代的產品和高端的產品,例如 1.6T 和 CPO 的光源。

 Q:我們在北美也有專門的高速光模塊的研發(fā)團隊,對吧?與日本的分工?

  A:對,也有一個團隊。美國團隊也負責開發(fā)一部分 800G 產品,LPO 產品。上海、日本、美國團隊分工合作,資源和研發(fā)成功在平臺上共享。

  Q:從高速光模塊的發(fā)貨情況來看,主要也是從上海發(fā)貨,原來東南亞的基地現(xiàn)在主要集中出售什么速率的產品?

  A:目前,光模塊主要還是從上海發(fā)貨。我們在馬來西亞和臺灣也可以生產光模塊,但目前主要是 100G。400G 和 800G 正在做導入。

  Q:我們有專門為像 800G 的產品去預備產能嗎?

  A:400G 與 800G 很多產能是可以共用的,都在準備。公司在為 800G 準備產能。目前已經有了針對 800G 明后年產能的一個長期規(guī)劃,第一階段產能準備會在今年四季度初完成。

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