Celestial AI為其“顛覆性”光互連技術(shù)籌集了1億美元B輪融資

  ICC訊（編譯：Nina）近日，加州圣克拉拉的Celestial AI宣布在B輪風(fēng)險(xiǎn)融資中籌集了1億美元。這家硅谷初創(chuàng)公司致力于開發(fā)其所謂的“Photonic Fabric”光互連技術(shù)。

  該公司由首席執(zhí)行官David Lazovsky和首席運(yùn)營(yíng)官Preet Virk于2020年創(chuàng)立，之前被稱為“Inorganic Intelligence”。該公司表示，其技術(shù)是針對(duì)“分解的、百億億次級(jí)計(jì)算和內(nèi)存集群”部署。該公司聲稱，Photonic Fabric提供的帶寬比任何光互連替代方案(如共封裝光學(xué)，CPO)高25倍，延遲和功耗降低10倍以上。

  最新一輪融資是對(duì)2022年2月完成的5600萬(wàn)美元融資的補(bǔ)充，當(dāng)時(shí)Celestial AI表示，該行業(yè)“基于集成硅光子學(xué)的數(shù)據(jù)移動(dòng)的機(jī)器學(xué)習(xí)和高性能計(jì)算解決方案的商業(yè)化實(shí)施時(shí)機(jī)已經(jīng)成熟”。

  加速計(jì)算

  Lazovsky在宣布B系列完成的新聞稿中表示：“全球數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施正從通用計(jì)算系統(tǒng)過(guò)渡到加速計(jì)算系統(tǒng)，且這一進(jìn)程將在未來(lái)幾年加速。

  下一波數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施的架構(gòu)旨在通過(guò)光互連實(shí)現(xiàn)內(nèi)存和計(jì)算資源的分解，從而在人工智能工作負(fù)載效率方面取得巨大進(jìn)步。我們的技術(shù)解決方案正在為加速計(jì)算的未來(lái)指明道路?！?

  據(jù)稱，該方法可以提供比現(xiàn)有產(chǎn)品“先進(jìn)十年”的光學(xué)連接性能水平，Celestial AI解釋說(shuō)，它可以提供直接和完全光學(xué)的計(jì)算到內(nèi)存鏈路。這使得處理器不僅可以處理芯片邊緣的傳統(tǒng)電HBM，還可以處理通過(guò)光學(xué)連接的高帶寬存儲(chǔ)器(O-HBM)。該公司表示，這意味著Photonic Fabric增加了單個(gè)處理器的可尋址內(nèi)存容量，包括GPU和其他人工智能處理器。

  Celestial AI表示，該技術(shù)可以獲得許可，這是其在邏輯和內(nèi)存供應(yīng)商、Hyperscaler和大批量商業(yè)供應(yīng)鏈合作伙伴之間建立強(qiáng)大生態(tài)系統(tǒng)計(jì)劃的一部分。

  該公司還將Photonic Fabric技術(shù)作為其“Orion AI加速器”產(chǎn)品的關(guān)鍵，而其多芯片“Orion Hercules-GT”服務(wù)器旨在通過(guò)O-HBM提供獨(dú)立的計(jì)算和內(nèi)存可擴(kuò)展性。

  Celestial AI表示，該技術(shù)圍繞其“光多芯片互聯(lián)橋接”(Optical Multi-Chip Interconnect Bridge，OMIB)展開，據(jù)稱該技術(shù)允許從一個(gè)裸片(Die)上的任何點(diǎn)連接到另一個(gè)裸片的任何點(diǎn)。該公司稱，這可以幫助硅設(shè)計(jì)人員以高帶寬在封裝內(nèi)以光子方式傳輸數(shù)據(jù)，并減少互連擁塞、功耗和面積。

  “顛覆性的時(shí)刻”

  投資者Koch Disruptive Technologies的創(chuàng)始人兼Chase Koch將Celestial AI開發(fā)的光連接技術(shù)描述為“變革性的”(Tranformational)，并補(bǔ)充說(shuō)，它將在高性能計(jì)算的性能和能效方面實(shí)現(xiàn)跨越式的進(jìn)步。

  本輪融資的其他主要支持者包括IAG Capital Partners和淡馬錫(Temasek)的Xora Innovation fund，以及Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、The Engine Fund、imec.xpand、M Ventures和Tyche Partners。

  Yole Intelligence的分析師表示，CPO領(lǐng)域最活躍、最引人注目的公司包括英特爾、英偉達(dá)、Marvell、思科和Ayar Labs等主要公司。其中Ayar開發(fā)了光學(xué)“Chiplets”，作為傳統(tǒng)銅背板和可插拔光鏈路的替代品，該公司已經(jīng)籌集了超過(guò)1.5億美元的風(fēng)險(xiǎn)投資支持，并在今年5月表示，它正在利用最近的2500萬(wàn)美元融資來(lái)加速商業(yè)化。

  根據(jù)他們?cè)陬I(lǐng)英上的個(gè)人資料，在共同創(chuàng)立Celestial AI之前，首席執(zhí)行官Lazovsky曾在Khosla Ventures擔(dān)任了6個(gè)月的風(fēng)險(xiǎn)合伙人，并在加拿大集成光子半導(dǎo)體晶圓開發(fā)商POET Technologies擔(dān)任了5年的董事。首席運(yùn)營(yíng)官VirkVirk曾在半導(dǎo)體公司MACOM、Freecale和Mindspeed Technologies擔(dān)任高級(jí)經(jīng)理。

原文請(qǐng)參考：https://www.businesswire.com/news/home/20230627995436/en/Celestial-AI-the-Creator-of-the-Photonic-Fabric-Optical-Interconnect-Technology-Platform-Raises-100-Million-in-Series-B-Funding