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Coherent高意與三菱電機展開合作,將采用200 mm技術平臺升級SiC功率器件制造

摘要:Coherent高意與三菱電機簽署合作,采用200 mm技術平臺升級碳化硅(SiC)功率電子器件的制造。

  材料、網絡和激光器領域的全球領導者Coherent高意(NYSE: COHR)與三菱電機株式會社(TOKYO: 6503)近日宣布,兩家公司已簽署一份諒解備忘錄(MOU),將開展合作項目,采用200 mm技術平臺升級碳化硅(SiC)功率電子器件的制造。

  全球電動車市場持續(xù)擴張,而電動車僅是驅動SiC功率器件需求實現(xiàn)指數(shù)級增長的新興應用之一。相比硅基功率器件,SiC功率器件擁有能量損耗更低、可接受工作溫度更高、切換速度更快的優(yōu)勢。按預期,高效率的SiC功率器件可有力促進全球的綠色低碳轉型。

  為滿足快速增長的需求,三菱電機宣布在截至2026年3月的五年內投資約2600億日元。其中,約有1000億日元將用于建設基于200 mm技術平臺生產SiC功率器件的新工廠,以及用于加強相關生產設施。依據(jù)新簽署的MOU,Coherent高意將為三菱電機將在新工廠生產的SiC功率器件開發(fā)供應200 mm的N型4H-SiC襯底。

  Coherent高意新創(chuàng)企業(yè)與寬帶隙電子技術業(yè)務部的執(zhí)行副總裁Sohail Khan表示,“我們?yōu)槟芘c三菱電機進一步構建合作關系而激動不已。三菱電機是SiC功率器件的先驅之一,也是高鐵應用SiC功率模塊的全球市場領導者,包括著名的日本新干線。長期以來,我們一直就為三菱電機供應SiC襯底,期待我們能夠進一步擴展與三菱電機的合作關系,實現(xiàn)其新型200 mm SiC平臺的升級擴產?!?

  三菱電機株式會社的執(zhí)行官兼半導體與器件集團主席Masayoshi Takemi說道,“多年來,Coherent高意一直是三菱電機的可靠供應商,為我們供應高品質的150 mm SiC晶片襯底。我們很高興能與Coherent高意建立這一密切合作關系、將我們各自的SiC制造平臺升級至200 mm。”

  Coherent高意SiC的開發(fā)上擁有數(shù)十年的經驗。2015年,它演示展出了全球首款200 mm導電襯底。2019年,它實施歐盟委員會資助的“地平線2020”四年期項目REACTION,已開始200 mm SiC襯底的供貨。

  多年來,三菱電機一直引領著高鐵、高壓工業(yè)應用和家電的SiC功率模塊市場。三菱電機不斷鑄造歷史,在2010年推出世界首款空調SiC功率模塊,在2015年又成為新干線高鐵全SiC功率模塊的首位供應商。以自身出色的加工和篩選技術滿足客戶對高性能與高可靠性的需求,三菱電機已累積廣泛的專業(yè)知識,在SiC功率模塊開發(fā)和生產的眾多其他方面也具備豐富的經驗。

  基于SiC的功率電子器件已展現(xiàn)出巨大的潛力,可通過顯著減少二氧化碳排放,對環(huán)境保護提供巨大助益。借助SiC功率器件需求快速增長的東風,Coherent高意三菱電機將加速促進實現(xiàn)能量消耗的可持續(xù)化以及社會的低碳化。

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