源杰科技：50G光芯片已小批量發(fā)貨，10G 1577 EML預計上半年開始發(fā)貨

  ICC訊    陜西源杰半導體科技股份有限公司舉行業(yè)績說明會投資者活動。

  以下為本次投資者活動問答信息整理：

  問：芯片技術(shù)開發(fā)進展如何？是否有信心借著人工智能對于光模塊的巨大需求的東風快速成長壯大？

  答：公司將以市場為引領，持續(xù)加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領域的市場地位。公司有信心能在市場競爭中持續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展。

  問：國產(chǎn)化光芯片在價格上是否更具價格優(yōu)勢？

  答：芯片價格和產(chǎn)品的競爭格局、產(chǎn)品的性能、參數(shù)的先進性等多種因素有關(guān)系。在不同市場，不同速率，不同規(guī)格的芯片上會采取不同的價格策略。

  問：隨著人工智能的快速發(fā)展，目前國外對于 800G 光模塊的需求大幅增加，請問貴公司在高速光模塊所需要的光芯片這一塊是否有相應技術(shù)儲備，或者目前技術(shù)到哪一個階段？研發(fā)，送樣還是已經(jīng)部分批量供貨？

  答：面向 800G 等高速光模塊，公司有對應的 100G 光芯片產(chǎn)品。目前，100G 產(chǎn)品研發(fā)進展比較順利，主要的核心工藝難點、設計難點已經(jīng)實現(xiàn)了突破，目前在和客戶對標送樣準備中。后期，送樣測試進展、產(chǎn)品導入和市場拓展等存在不確定性。

  問：如今人工智能技術(shù)有變革性的發(fā)展下，市場對于光模塊等設備有巨大的需求，貴公司是否會加大產(chǎn)能以及技術(shù)研發(fā)的投入？

  答：公司以市場為引領，持續(xù)加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。合理規(guī)劃和使用募集資金，逐步擴大產(chǎn)能。

  問：全球光模塊市場需求急劇加大，作為國產(chǎn)光芯片頭部企業(yè)，公司對未來發(fā)展的預期怎么樣？

  答：公司將以市場為引領，持續(xù)加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領域的市場地位。公司有信心能在市場競爭中持續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展。

  問：國產(chǎn)化替代光芯片市場前景如何？

  答：國內(nèi)光芯片市場中，2.5G、10G 激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應用場景不同，工藝難度差異大，公司憑借長期技術(shù)積累實現(xiàn)激光器光源發(fā)散角更小、抗反射光能力更強等差異化特性，為光模塊廠商提供全波段、多品類產(chǎn)品，實現(xiàn)差異化競爭；25G 及更高速率激光器芯片市場國產(chǎn)化率低，公司憑借核心技術(shù)及 IDM 模式，攻克技術(shù)難關(guān)，已經(jīng)實現(xiàn) 25G 激光器芯片系列產(chǎn)品的大批量供貨。

  問：源杰科技今年預計業(yè)績?nèi)绾危?/span>

  答：公司將以市場為引領，持續(xù)加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領域的市場地位，同時積極向車載激光雷達等新興業(yè)務領域拓展，開拓新的增長點。具體相關(guān)業(yè)績會在相關(guān)定期報告中披露。

  問：貴公司光芯片目前訂單情況怎么樣？對今年的業(yè)績增長有信心嗎？

  答：目前公司在手訂單充足。公司將以市場為引領，持續(xù)加強研發(fā)投入，優(yōu)化升級產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷鞏固提升在電信和數(shù)據(jù)中心領域的市場地位，同時積極向車載激光雷達等新興業(yè)務領域拓展，開拓新的增長點。具體相關(guān)業(yè)績會在相關(guān)定期報告中披露。

  問：請問公司的 50G 光芯片客戶有反饋信息了嗎？100G 的大約什么時間能出樣品？

  答：公司的 50G 產(chǎn)品已小批量發(fā)貨，個別客戶驗證中。100G 產(chǎn)品研發(fā)進展比較順利，主要的核心工藝難點、設計難點已經(jīng)實現(xiàn)了突破，目前在和客戶對標送樣準備中。后期，送樣測試進展、產(chǎn)品導入和市場拓展等存在不確定性。公司鄭重提示廣大投資者注意投資風險。

  問：作為國產(chǎn)光芯片的龍頭公司，公司對于未來發(fā)展前景是否有足夠的信心？

  答：經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司已建立了包含芯片設計、晶圓制造、芯片加工和測試的 IDM 全流程業(yè)務體系，擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。與國際前十大及國內(nèi)主流的一些光模塊廠商均有合作。公司有足夠的信心能在市場競爭中持續(xù)保持穩(wěn)步發(fā)展。感謝您對公司的關(guān)注。

  問：公司與國外廠商有合作嗎？

  答：公司產(chǎn)品主要應用于光纖接入、數(shù)據(jù)中心、無線通信、車載激光雷達等領域。目前，公司的客戶包括國際前十大及國內(nèi)主流的一些光模塊廠商。與國內(nèi)外的客戶均有合作。

  問：貴公司是否與中際旭創(chuàng)、新易盛、劍橋科技、華工科技、聯(lián)特科技等頭部光模塊公司有合作？

  答：公司產(chǎn)品主要應用于光纖接入、數(shù)據(jù)中心、無線通信、車載激光雷達等領域。目前，公司的客戶包括國際前十大及國內(nèi)主流的一些光模塊廠商都有合作，具體合作信息涉及商業(yè)機密，不方便透露，請諒解。

  問：請問 10G 1577 EML 這款產(chǎn)品預計什么時候開始發(fā)貨呢？

  答：10G 1577 EML 主要應用于光纖接入領域。預計今年上半年會開始發(fā)貨。

  問：公司有計劃開發(fā) 1200G 的光芯片嗎？

  答：公司光通信領域的產(chǎn)品，包括 2.5G、10G、25G、50G 及以上速率的 DFB 和 EML 光芯片、CW 光源等相關(guān)的光芯片產(chǎn)品。