4月1日,北京大學(xué)光纖國重“先進(jìn)光子集成”公共平臺正式開放運(yùn)行,對校內(nèi)外開放用戶培訓(xùn)與設(shè)備預(yù)約。平臺依托區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信系統(tǒng)國家重點(diǎn)實驗室(北京大學(xué))。國重實驗室為加強(qiáng)光子芯片領(lǐng)域的研究能力,在已有高速光通信/光電子測試、高速通信網(wǎng)絡(luò)測試等研究條件基礎(chǔ)上,投入4000余萬元建設(shè)“先進(jìn)光子集成中心”平臺(advanced photonic integration center, APIC),新建超凈間面積200平米,購置部署成套大型微加工與測試設(shè)備,以保障工藝制程的連續(xù)性和一致性,可大幅縮短工藝迭代周期,極大助力光子芯片方向的研究工作。平臺旨在建成集微米、納米加工、制造和檢測手段于一體的開放式、一站式科研實驗室,為校內(nèi)外用戶的科研工作提供有效支撐。
平臺加工測試能力
平臺擁有超凈間面積約300平方米,其中百級潔凈區(qū)50平米,配備了可完整涵蓋微加工需求的大、中、小型設(shè)備,包括電子束曝光機(jī)、掃描電鏡、磁控濺射儀、等離子刻蝕機(jī)、快速退火爐、精密貼片機(jī)、勻膠機(jī)、離子濺射儀、膜厚計、原子力顯微鏡、任意波形發(fā)生器、高速采樣示波器、信號分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等。平臺定位于微納技術(shù)發(fā)展前沿,結(jié)合校內(nèi)電子、集成電路、物理、化學(xué)、材料等相關(guān)學(xué)科的需求特點(diǎn),建設(shè)了基于多種半導(dǎo)體襯底材料的微米/納米圖形制備、薄膜沉積/生長、干法及濕法刻蝕、表征測試及封裝的體系化、模塊化工藝鏈,適用于微納電子器件、光電子器件、功率器件、MEMS、二維材料器件、柔性/可穿戴電子器件、集成電路芯片等工藝的微納加工,可為校內(nèi)外師生在多領(lǐng)域、交叉學(xué)科開展前沿科學(xué)研究和技術(shù)開發(fā)提供良好的技術(shù)支持。
本平臺的獨(dú)特優(yōu)勢在于高精度微納加工能力。光子器件中納米級的加工誤差即可能造成器件性能的顯著差異。與校內(nèi)已有公共平臺相比,本平臺設(shè)備配置顯著提升了加工精度,配有校內(nèi)首臺125kV高壓電子束曝光機(jī),可提升微納結(jié)構(gòu)曝光精度至8nm左右;具備了從曝光、顯影、刻蝕、表征、封裝的全工藝閉環(huán)。
平臺開放服務(wù)
平臺擬實行7天分時段開放服務(wù),電子束曝光機(jī)、掃描電鏡、磁控濺射等儀器設(shè)備擬開放服務(wù)機(jī)時均達(dá)2000小時。用戶可直接在網(wǎng)站查閱設(shè)備參數(shù)、功能、收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)備管理員聯(lián)系方式,了解相關(guān)信息,根據(jù)用戶需求完成設(shè)備培訓(xùn)與考核,開通設(shè)備使用權(quán)限,并通過網(wǎng)站進(jìn)行在線設(shè)備預(yù)約。平臺將不斷研究開發(fā)新工藝,滿足用戶不同學(xué)科方向的加工測試需求。目前,平臺依托于區(qū)域光纖通信網(wǎng)與新型光通信國家重點(diǎn)實驗室,建立了一支具備專業(yè)背景的管理團(tuán)隊,努力成為世界一流的開放共享微納技術(shù)平臺。平臺設(shè)備試運(yùn)行期間,在平臺開展研究工作的課題組已達(dá)數(shù)十個。
北京大學(xué)將加速實現(xiàn)建設(shè)有中國特色世界頂級一流大學(xué)的目標(biāo),為國內(nèi)外的科研人員提供廣闊的合作和交流平臺,推動中國光子學(xué)事業(yè)的發(fā)展。平臺的運(yùn)行將有效補(bǔ)充校內(nèi)微納加工能力,緩解工藝設(shè)備機(jī)時緊張的局面,與校內(nèi)已有平臺互為后備力量,改善校內(nèi)各課題組的科研硬件條件。平臺設(shè)備開放將優(yōu)先滿足校內(nèi)單位的大批量高精度加工需求,同時在遵循相關(guān)政策的前提下服務(wù)校外用戶,提供社會效益。