韓國將在2024年芯片設備領域超過中國

  ICC訊  預計明年韓國在先進芯片制造設備上的支出將超過中國，這一跡象表明，美國的出口管制正在重塑全球半導體供應鏈。

  根據(jù)位于美國的全球半導體協(xié)會SEMI的數(shù)據(jù)，到2024年，韓國對晶圓廠設備的投資可能會增加41.5%，達到210億美元，而中國只會增加2%，達到166億美元。

  這一轉(zhuǎn)變突顯出，在美國限制令中國更難獲得從荷蘭阿斯麥(ASML Holding NV)等少數(shù)制造商購買的設備之際，中國難以獲得改善其芯片的關鍵機器。隨著荷蘭和日本政府加入美國對華出口限制的行列，英偉達(Nvidia Corp.)和東京電子(Tokyo Electron Ltd.)等公司最先進的芯片和設備正遠離中國人的手中。

  由于美國對中國的限制，包括應用材料公司、Lam Research公司和KLA公司在內(nèi)的美國芯片制造設備供應商預計今年將損失數(shù)十億美元的銷售額。

  芯片代工廠在經(jīng)濟和政治主導地位的競爭中尤其重要，因為它們生產(chǎn)人工智能、自動駕駛汽車和其他對提高國家競爭力至關重要的技術所需的尖端芯片。例如，OpenAI的ChatGPT是通過將數(shù)萬塊英偉達(Nvidia)的A100芯片(這種芯片在中國被禁止銷售)整合到一臺功能強大的超級計算機中而生產(chǎn)出來的。

  由于中國生產(chǎn)的內(nèi)存芯片占很大份額，而且越來越意識到美國的不安，韓國現(xiàn)在正尋求在自己的土地上為代工廠奠定基礎，因為它認為合同芯片制造是其最大的經(jīng)濟增長引擎。

  韓國總統(tǒng)尹錫悅本月早些時候宣布了一項計劃，計劃在未來20年向三星電子(Samsung Electronics Co.)投資300萬億韓圓(合2,300億美元)，在首爾以南的一個芯片制造園區(qū)投資。三星還在德克薩斯州建設一家半導體工廠，以贏得更多代工業(yè)務，尤其是在美國。

  SEMI在其季度全球預測中表示，全球最大的代工芯片制造商臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)的所在地臺灣，預計2024年在晶圓廠設備支出方面將保持全球領先地位，支出為249億美元，較今年增長4.2%。

  SEMI表示，日本的晶圓廠設備支出預計將在2024年增至70億美元。日本最近結束了對韓國的出口限制，此前這兩個美國盟友的領導人在東京舉行了峰會，以恢復外交關系和技術供應鏈。

  SEMI表示，總體而言，全球晶圓廠設備支出預計將在2024年增長21%至920億美元，而今年由于芯片需求疲軟和庫存增加，該支出減少了22%。