全球12英寸晶圓廠產能在2026年將創(chuàng)下新高 預計月產能達到960萬片

  ICC訊  3月29日消息，據(jù)外媒報道，由于各大廠商相繼建設生產線或增加產能，全球12英寸晶圓廠的產能，在2026年將創(chuàng)下新高，預計月產能將達到960萬片晶圓。

  全球12英寸晶圓廠的產能在2026年達到960萬片晶圓，源自國際半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)。

  國際半導體產業(yè)協(xié)會的總裁兼CEO Ajit Manocha表示，雖然全球12英寸晶圓廠產能擴張的步伐在放緩，但這一行業(yè)仍專注于增加產能，以滿足半導體的長期強勁需求。

  國際半導體產業(yè)協(xié)會披露，在2022年-2026年，包括格羅方德、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星電子、SK海力士、中芯國際、德州儀器、臺積電等在內的芯片廠商，預計都將增加12英寸晶圓廠的產能，這些公司計劃的82座新工廠或生產線，將在2023年至2026年間投入運營。

  從國際半導體產業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)來看，專注于成熟制程工藝的投資，國內12英寸晶圓廠的產能，在全球將占有約四分之一的比例，月產能預計將達到240萬片晶圓，在全球產能中所占的比例預計將由去年的22%，增至2026年的25%。

  由于存儲芯片需求疲軟，韓國廠商12英寸晶圓廠的產能，在全球所占的比例預計將由去年的25%，下滑至2026年的23%。

  在汽車領域芯片及大規(guī)模投資的推動下，美洲、歐洲及中東的產能份額，預計都會有提升，去年僅占0.2%份額的美洲市場，在2026年預計增至近9%;歐洲及中東的份額預計由6%增至7%。東南亞12英寸晶圓廠的產能份額，在2022到2026年預計保持不變，仍是4%。