LC：2022-2028年光通信應用IC芯片市場CAGR達18%

  ICC訊（編譯：Nina）LightCounting更新了PAM4和相干DSP市場報告。從2022年到2028年，用于光通信的IC芯片組市場將以18%的復合年增長率(CAGR)增長，總銷售額將從2022年的26億美元左右增長到近70億美元。以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)了市場的大部分。由于400ZR/ZR+收發(fā)器的首次大量出貨，2022年DWDM芯片組的銷量大幅增長。600G和更高速DWDM模塊(包括800ZR)的銷售將增長更快，預計到2028年將占該細分市場的50%以上。

  在本報告出版之際，Ciena、富士通、Infinera和諾基亞宣布推出新的DSP，支持每波長1.2Tbps或1.6Tbps的相干DWDM模塊。詳細總結如下表：

2021-2023年太比特相干DSP公告摘要

資料來源：各公司新聞稿

  華為和中興在2023年世界移動通信大會(MWC 2023)上展示了類似的能力，但尚未公開分享DSP和光學芯片的設計細節(jié)。

  PAM4 DSP的首次銷售始于2017-2018年，亞馬遜對400G以太網(wǎng)模塊的需求和Meta對2021-2022年200GbE的需求進一步推動了銷售。800G和1.6T以太網(wǎng)收發(fā)器的部署將推動2023-2028年PAM4 DSP芯片組的銷量增長。有源光纜(AOC)和有源電纜(AEC)也需要PAM4 DSP，未來五年需求將繼續(xù)增長。

  采用無DSP共封裝光學(CPO)引擎和可插拔光學(稱為直接驅(qū)動或線性驅(qū)動方法)將限制PAM4 DSP的銷售增長。顯然，Broadcom為CPO開發(fā)的新SerDes也能夠在沒有DSP的情況下驅(qū)動可插拔光收發(fā)器。雖然這仍有待驗證，但它可能會對市場產(chǎn)生非常重大的影響。LC的預測反映了CPO的逐步采用，但該分析公司尚未估計線性驅(qū)動可插拔收發(fā)器對DSP銷售的潛在影響。

  LC預計在OFC 2023上有大量關于線性驅(qū)動可插拔光學的公告。LightCounting還將在3月21日舉辦一場關于線性驅(qū)動技術的網(wǎng)絡研討會。更多信息可參考：https://us02web.zoom.us/webinar/register/WN_BAseVbuMSSGni1XEix7Z5A。

  關于Ciena、Acacia、Infinera和諾基亞等推出新DSP的詳細信息，可參考以下新聞：

  Acacia宣布出貨CIM8：業(yè)內(nèi)首個1.2T可插拔多程模塊 - http://m.odinmetals.com/site/cn/News/2023/02/08/20230208023150279134.htm
  Ciena推出業(yè)界首款1.6Tb/s相干光學解決方案WaveLogic 6 - http://m.odinmetals.com/site/cn/News/2023/02/22/20230222011312384725.htm
  諾基亞下一代相干光引擎PSE-6s能降低60%網(wǎng)絡功耗 - http://m.odinmetals.com/site/cn/News/2023/02/17/20230217010237402715.htm
  Infinera推出下一代1.2T ICE7光引擎 并擴展其GX緊湊型模塊化平臺 - http://m.odinmetals.com/site/cn/News/2023/03/02/20230302011946885732.htm
  富士通推出1FINITY超光學系統(tǒng) 實現(xiàn)可持續(xù)的太比特網(wǎng)絡 - http://m.odinmetals.com/site/cn/News/2023/03/02/20230302023113073263.htm