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源杰科技:公司CW大功率激光器技術(shù)可用于CPO技術(shù)領(lǐng)域

摘要:源杰科技在投資者活動中透露:公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 領(lǐng)域。對于 CPO 技術(shù)趨勢,公司的重點在于研發(fā)產(chǎn)品,以及更早融入生態(tài)鏈。已投入了 3 個多億在募投項目中,目前各速率產(chǎn)品的晶圓廠、芯片廠已經(jīng)建設(shè)完畢。

  ICC訊  近日,陜西源杰半導(dǎo)體科技股份有限公司舉行特定對象調(diào)研投資者活動。源杰科技成立于 2013 年,是以 IDM 模式經(jīng)營的平臺型半導(dǎo)體激光器企業(yè),主要從事光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,下游應(yīng)用主要包括:光纖接入、數(shù)據(jù)中心、無線通信、車載激光雷達、傳感領(lǐng)域等領(lǐng)域。擁有多條覆蓋 MOCVD 外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程生產(chǎn)線。

  光纖接入領(lǐng)域:市場需求好,主要國內(nèi)外的 10G PON 的升級拉動的需求。公司在光纖接入領(lǐng)域占據(jù)的較高的市場份額,是貢獻公司收入的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。除了原有的 2.5G 和 10G 的 DFB 產(chǎn)品。10G EML 產(chǎn)品也將會是一個新的增長點。

  數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域:2020 年以來,數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長非??欤饕?25G DFB 芯片為主。但是目前我們的市占率還較低,有較大的提升空間。

  無線通信領(lǐng)域:與運營商無線建設(shè)的投入息息相關(guān),整體的需求比較平穩(wěn),公司在客戶、份額、產(chǎn)品上會做進一步的拓展。

  車載激光雷達領(lǐng)域:推出了發(fā)射和接收的相關(guān)產(chǎn)品,與車載激光雷達主流廠商形成合作關(guān)系。

 以下為本次投資者活動交流信息:

 問:請介紹一下公司目前產(chǎn)能情況、產(chǎn)能規(guī)劃及產(chǎn)能具體分配到不同速率的產(chǎn)品類型?

  答:上市公司使用自有資金,投入了 3 個多億在募投項目中。目前各速率產(chǎn)品的晶圓廠、芯片廠已經(jīng)建設(shè)完畢。生產(chǎn)設(shè)備去年上半年陸續(xù)到貨并開始調(diào)試。新增釋放的產(chǎn)能能夠滿足今年的產(chǎn)能需求。對于分配問題,很多產(chǎn)品是可以共線生產(chǎn),所以我們根據(jù)訂單需求,會做一些調(diào)整。

 問:目前公司 CPO 產(chǎn)品進度如何?如果未來的產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu),公司會承擔什么角色?

  答: CPO 是封裝技術(shù)趨勢之一,公司的 CW 大功率光源可以用于 CPO 領(lǐng)域。目前我們在大功率規(guī)模產(chǎn)品也有很大的突破,跟海外差距不大,幾乎同步。大功率光源產(chǎn)品與很多客戶送樣測試。對于 CPO 技術(shù)趨勢,公司的重點在于研發(fā)產(chǎn)品,以及更早融入生態(tài)鏈。

  問:跟海外頭部廠商競爭,我們核心競爭力?

  答:產(chǎn)品層面差異不大,良率可靠性都沒什么差異。海外公司的強項在于從事光芯片行業(yè)時間長,有的已經(jīng)二三十年,產(chǎn)品、人員積累也比較深厚,客戶對其認知也更強。在光纖接入、無線接入領(lǐng)域,我們做的比較好,是頭部的供應(yīng)商,直接的模塊客戶,間接的設(shè)備商都非常認可源杰的產(chǎn)品。比如,光纖接入領(lǐng)域的 2.5G 產(chǎn)品規(guī)模出貨了 7、8 年,積累了深厚的口碑,后續(xù)的 10G DFB 大規(guī)模出貨,10G EML 產(chǎn)品的推進,都很順利。在相對這兩年開始發(fā)力的領(lǐng)域,我們從小客戶做起,逐步積累客戶的信任。

 問:未來 1-3 年產(chǎn)品的主要看點?

  答:第一,用于光纖接入領(lǐng)域 10G 1577 EML 產(chǎn)品;第二,數(shù)據(jù)中心 25G 是第二個增長點;第三,數(shù)據(jù)中心更高端產(chǎn)品,例如 50G、100G 的產(chǎn)品,還需要經(jīng)過送樣測試等各環(huán)節(jié),因此從明年至后年開始,預(yù)計放量會持續(xù)增加;第四,車載激光雷達領(lǐng)域的產(chǎn)品。

  問:公司在光通信領(lǐng)域未來會不會從芯片做到模塊?

  答:公司專注于芯片環(huán)節(jié)。

  問:車載激光雷達大概進展,未來的規(guī)劃?

  答:跟客戶深入合作。現(xiàn)在產(chǎn)品上 1550 種子源,接收端的產(chǎn)品,我們都有涉及。

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