ICC訊 去年,半導(dǎo)體行業(yè)遭遇芯片短缺,包括臺積電、三星、聯(lián)電、格芯等在內(nèi)的晶圓代工巨頭,產(chǎn)能滿載,一片難求。甚至還進行了幾輪漲價,即便如此,還是香餑餑。
然而,時過境遷,輝煌不再。
據(jù)消息,預(yù)計明年上半年,臺積電的產(chǎn)能利用率將跌至80%左右,其中6nm、7nm的閑置率進一步擴大,更先進的4nm/5nm也將從明年1月份開始出現(xiàn)不滿載的罕見狀況。
前不久有消息稱,臺積電的6nm、7nm工藝產(chǎn)能利用率已經(jīng)跌到不足50%。
除了多家行業(yè)廠商結(jié)合供需關(guān)系進行的調(diào)整,宏觀經(jīng)濟的低迷似乎也是原因之一,一些觀點認為目前經(jīng)濟周期運行到低點,幾乎沒有幾家企業(yè)能夠獨善其身。
臺積電三季度財報顯示,5nm(4nm)連同7nm(6nm)是公司前兩大銷售業(yè)務(wù)來源,合計貢獻了超過50%的營收。