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SIA：預(yù)計(jì)半導(dǎo)體需求到 2023 年下半年才會(huì)反彈

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2022/11/28 14:29:30  編者:iccsz
摘要：SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。

  ICC訊  美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)最新報(bào)告提到，2022 年是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史性的一年，產(chǎn)業(yè)仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期循環(huán)著稱，預(yù)計(jì)市場(chǎng)周期至 2023 年下半年需求才會(huì)反彈。

  據(jù)悉，SIA 表示，芯片短缺此前已提醒人們半導(dǎo)體的重要性，2022 年對(duì)產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因?yàn)橄噍^過往半導(dǎo)體對(duì)對(duì)世界有更大的影響。

  不過，SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解，全球半導(dǎo)體銷售增長(zhǎng)在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率方面出現(xiàn)下滑。

  以車用半導(dǎo)體為例，摩根士丹利指出，部分車用半導(dǎo)體如 MCU 與 CIS 供應(yīng)商，包括瑞薩半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體等，目前正在削減一部分第四季度的芯片測(cè)試訂單，顯示車用芯片不再缺貨。

內(nèi)容來自：IT之家
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關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片
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