三星3納米或于2024年開(kāi)始供應(yīng)，多家客戶(hù)曝光

  ICC訊  據(jù)消息，三星將以3納米先進(jìn)制程為英偉達(dá)、高通、IBM、百度等客戶(hù)制造芯片。經(jīng)過(guò)約1至2年的開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)最早將從2024年開(kāi)始產(chǎn)品供應(yīng)。

  消息稱(chēng)，三星正在與設(shè)計(jì)高性能計(jì)算(HPC)芯片的多家美國(guó)、中國(guó)無(wú)晶圓廠企業(yè)一起開(kāi)發(fā)3納米工藝用半導(dǎo)體。IBM、英偉達(dá)、高通、百度等是代表性的無(wú)晶圓廠客戶(hù)公司。

  據(jù)悉，這些客戶(hù)公司綜合考慮了3納米技術(shù)能力、從過(guò)去開(kāi)始的戰(zhàn)略合作關(guān)系、確保多個(gè)供應(yīng)鏈的必要性等因素，將三星電子選定為委托生產(chǎn)企業(yè)。業(yè)界預(yù)測(cè)，最近1至2年間在4~5納米競(jìng)爭(zhēng)中落后于臺(tái)積電的三星將通過(guò)3納米工藝創(chuàng)造扭轉(zhuǎn)局面的契機(jī)。

  三星曾表示，在3納米工藝中批量生產(chǎn)的半導(dǎo)體與目前的主力工程5納米工程芯片相比，電力效率和性能將分別提高45%和23%，面積也將減少16%。

  此前高通在2022年高通驍龍峰會(huì)上曾表示，未來(lái)3、4納米AP芯片將由臺(tái)積電代工，不過(guò)進(jìn)入GAA制程后，有可能采取同步下單三星、臺(tái)積電等多家代工廠的多供應(yīng)商策略。