LC：OCP峰會(huì)特別關(guān)注光學(xué)連接和人工智能

  ICC訊（編譯：Nina）近日，LightCounting(LC)發(fā)布了一份關(guān)于2022年OCP峰會(huì)(OCP Summit 2022)的研究報(bào)告。以下是關(guān)于這份報(bào)告的關(guān)鍵信息。

  2022年OCP峰會(huì)對(duì)行業(yè)來說是一場(chǎng)富有成效的盛會(huì)。它提供了一個(gè)難得的機(jī)會(huì)，可以與領(lǐng)先的云計(jì)算公司的技術(shù)專家見面，并了解他們的未來計(jì)劃。這些計(jì)劃是變化的，但有一個(gè)明確的方向，即部署更多的人工智能(AI)硬件和網(wǎng)絡(luò)來支持它，同時(shí)優(yōu)化電力效率。該行業(yè)正準(zhǔn)備承擔(dān)更多風(fēng)險(xiǎn)，并部署一系列新技術(shù)：從液體冷卻到共封裝光學(xué)(Co-packaged optics，CPO)。

  OCP已經(jīng)啟動(dòng)了未來技術(shù)計(jì)劃(Future Technology Initiative)，以促進(jìn)研究界和初創(chuàng)企業(yè)與云計(jì)算公司專家和關(guān)鍵供應(yīng)商之間的互動(dòng)，以確定新的有前途的技術(shù)。“培育新市場(chǎng)”是OCP目前的首要任務(wù)之一。

  光學(xué)是OCP的另一個(gè)新優(yōu)先事項(xiàng)。今年的峰會(huì)包括由Andy Bechtolshem主持的為期半天的新“Optical track”會(huì)議。LightCounting有幸主持了最后的小組討論。

  Meta基礎(chǔ)設(shè)施副總裁Alexis Bjorlin的主題演講，明確了峰會(huì)議程的重點(diǎn)，包括AI硬件、軟件和包括光連接在內(nèi)的所有支持技術(shù)。Alexis在她的主題演講中總結(jié)了AI硬件和架構(gòu)的發(fā)展，包括下圖。它清楚地表明，DRAM和互連的帶寬進(jìn)步遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于計(jì)算硬件的進(jìn)步。這種情況必須改變。

  Meta最新的AI平臺(tái)Grand Teton在此次活動(dòng)中亮相，與不到兩年前推出的Zion EX相比，該平臺(tái)提供了4倍的主機(jī)GPU和2倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬。

  不斷增加的AI硬件功耗是另一個(gè)主要挑戰(zhàn)。Meta為OCP提供了一款全新的開放式機(jī)架v3，專為空氣和液體冷卻而設(shè)計(jì)。任何能夠提高AI硬件和網(wǎng)絡(luò)能效的新技術(shù)都必須認(rèn)真對(duì)待，包括CPO。Alexis在之前擔(dān)任Broadcom光學(xué)部總經(jīng)理期間領(lǐng)導(dǎo)了CPO的開發(fā)。

  Meta在元宇宙領(lǐng)域的早期失誤受到了媒體的嘲笑，該公司被迫承認(rèn)在學(xué)習(xí)AI的魔力方面落后于競爭對(duì)手。在幾名高管進(jìn)入公司后，Alexis被任命負(fù)責(zé)重振公司的AI戰(zhàn)略和支持該戰(zhàn)略的基礎(chǔ)設(shè)施。鑒于她在光學(xué)行業(yè)的過往經(jīng)驗(yàn)，Meta的未來現(xiàn)在已盡在掌握中。

  Alexis在她的主題演講中承認(rèn)，光學(xué)對(duì)她來說仍然很重要。她現(xiàn)在有能力承擔(dān)一個(gè)經(jīng)過計(jì)算的風(fēng)險(xiǎn)，給包括CPO在內(nèi)的新光學(xué)技術(shù)一個(gè)機(jī)會(huì)。這對(duì)幾十年來一直被業(yè)內(nèi)高管們所輕視的光學(xué)行業(yè)來說是一個(gè)極好的機(jī)會(huì)。

  英偉達(dá)(Nvidia)的Craig Thompson提出了一個(gè)引人注目的論點(diǎn)，認(rèn)為AI集群所需的網(wǎng)絡(luò)連接帶寬將增加32倍。他還指出，用目前的可插拔光模塊設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)是不現(xiàn)實(shí)的：這將使整個(gè)系統(tǒng)的成本翻倍，并增加20-25%的功耗。Craig強(qiáng)調(diào)，需要新的激光器和調(diào)制器設(shè)計(jì)，以降低AI集群中光學(xué)連接的成本和功率。CPO可能會(huì)降低50%的功耗，但需要額外提高10倍，才能為AI系統(tǒng)帶來更多的光學(xué)連接。Craig還提到，英偉達(dá)計(jì)劃率先推出200G Serdes和更快的芯片間(chip-to-chip)連接。他預(yù)計(jì)NVlink將成為市場(chǎng)上最快的互連技術(shù)。