芯速聯(lián)發(fā)布高性能400G DR4硅光模塊解決方案

  ICC訊 近日，寧波芯速聯(lián)光電科技有限公司推出高性能400G DR4硅光模塊解決方案。該方案采用公司自研量產(chǎn)級凌光系列硅光芯片，結合低成本COB封裝設計，優(yōu)化高頻及電源信號完整性設計，有效解決了硅光模塊的封裝及光電串擾問題，實現(xiàn)了業(yè)界性能領先的400G  DR4硅光解決方案。該方案將在深圳光博會進行現(xiàn)場demo，歡迎各位同仁現(xiàn)場參觀指導，對于公司硅光芯片客戶可開放400G模塊技術方案，并可提供光引擎代工服務。

  基于該方案的400G DR4硅光模塊整體功耗低于8.5W，可支持10km單模光纖傳輸，采用凌光系列硅光芯片的發(fā)射端四通道眼圖TDECQ指標均小于1.5 dB，輸出光功率大于0.5 dBm，接收端靈敏度(AOP)高于-9dBm，技術指標均處于行業(yè)領先水平。

（插圖： 硅光模塊PCBA &硅光模塊）

（插圖：四通道眼圖性能）

一通道

二通道

三通道

四通道

Receiver sensitivity (OMA) BER Bath Curve

  關于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是一家以硅光技術為核心，為客戶提供芯片產(chǎn)品、技術服務及完整解決方案的公司。公司的全自研硅光調制芯片經(jīng)過多次流片，于2022年初實現(xiàn)量產(chǎn)，芯片與模塊實測性能達到行業(yè)領先水準。公司商業(yè)落地進展迅速，目前已經(jīng)與眾多下游頭部客戶展開合作。融資方面，公司已獲得中芯聚源、聯(lián)通創(chuàng)投、宜通世紀、動平衡等知名產(chǎn)業(yè)內(nèi)外資本的加注。

  關于硅光市場

  硅光技術作為后摩爾時代最重要的技術路徑之一，受到業(yè)界的廣泛關注。硅光技術主要應用于光通信、汽車、醫(yī)療健康、高性能計算等場景，其中落地最快、市場規(guī)模最大的場景為數(shù)據(jù)中心通信市場。隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心對于通行速率的要求越來越高，正在加速向400G通信速率演進。在400G光模塊方案中，硅光方案憑借其優(yōu)異的性能以及成本優(yōu)勢，受到業(yè)界廣泛關注，將成為400G的主流方案。根據(jù)LightCounting預測，全球硅光模塊市場將在2026年達到近80億美元，市場占有率將超過50%。