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聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價格

訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時間:2022/7/27 20:28:47  編者:iccsz
摘要：聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其 3G 和 4G 移動芯片價格，旨在減輕 5G 芯片銷售低于預期對其今年業(yè)績的影響。

  ICC訊  據(jù)業(yè)內消息人士透露，聯(lián)發(fā)科正在考慮提高其 3G 和 4G 移動芯片價格，旨在減輕 5G 芯片銷售低于預期對其今年業(yè)績的影響。

  據(jù)臺媒《電子時報》報道，消息人士稱，聯(lián)發(fā)科的安卓智能手機客戶訂單下降，可能無法實現(xiàn) 2022 年 20% 的同比收入增長目標。

  此前有消息稱，小米、OPPO、vivo 等中國大陸領先的智能手機制造商已經(jīng)告訴供應商，未來幾個季度的訂單將比之前的計劃縮減約 20%。

  知情人士透露，小米已經(jīng)告訴供應商，它將把全年的預測從之前的 2 億部目標降低到 1.6 億至 1.8 億部左右。vivo 和 OPPO 也將第二季度和第三季度的訂單減少了約 20%，以試圖消化目前充斥零售渠道的過多庫存。

內容來自：集微網(wǎng)
本文地址：http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2022/07/28/20220728022951837324.htm 轉載請保留文章出處
關鍵字: 聯(lián)發(fā)科 芯片 3G 4G
文章標題:聯(lián)發(fā)科擬提高3G、4G芯片價格
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