用戶名: 密碼: 驗(yàn)證碼:

劍指英特爾、臺(tái)積電:三星電子擬擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能

摘要:目前,三星電子半導(dǎo)體封裝工廠主要是在韓國(guó)的忠清南道溫陽和天安,以及蘇州的一座半導(dǎo)體封裝廠。三星將可能在租用集團(tuán)子公司三星顯示在天安的場(chǎng)地來進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

  ICC訊 就在友商不斷減產(chǎn)的同時(shí),三星卻正在悄悄的擴(kuò)大半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能。有報(bào)道稱,三星電子正在評(píng)估一項(xiàng)投資計(jì)劃,準(zhǔn)備加大對(duì)半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)的投資。

  報(bào)道指出,目前,三星電子半導(dǎo)體封裝工廠主要是在韓國(guó)的忠清南道溫陽和天安,以及蘇州的一座半導(dǎo)體封裝廠。三星將可能在租用集團(tuán)子公司三星顯示在天安的場(chǎng)地來進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)。

  據(jù)悉,三星電子不久前成立了半導(dǎo)體封裝工作小組/團(tuán)隊(duì)(TF),該團(tuán)隊(duì)直接由三星CEO領(lǐng)導(dǎo),旨在加強(qiáng)與芯片封裝領(lǐng)域大型代工客戶的合作。該小組由DS部門測(cè)試與系統(tǒng)封裝(TSP)的工程師、半導(dǎo)體研發(fā)中心的研究人員以及該公司內(nèi)存和晶圓制造部門主管組成。

  隨著前端工藝中電路的小型化已達(dá)瓶頸,“3D封裝”或“小芯片”技術(shù)正在成為廠商投資的新目標(biāo)。有調(diào)研機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2022年,英特爾臺(tái)積電分別占全球先進(jìn)封裝投資的32%和27%。三星排名第四,位列中國(guó)臺(tái)灣的日月光之后。

  PS:封裝是指將完成前端工序的晶圓切割成半導(dǎo)體形狀或布線,也被稱為“后端流程”。是把代工廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放到一塊起承載作用的基板上,再把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。它可以起到保護(hù)芯片的作用,相當(dāng)于是芯片的外殼,不僅能固定、密封芯片,還能增強(qiáng)其電熱性能。

內(nèi)容來自:中關(guān)村在線
本文地址:http://m.odinmetals.com//Site/CN/News/2022/07/26/20220726075630687142.htm 轉(zhuǎn)載請(qǐng)保留文章出處
關(guān)鍵字: 英特爾 臺(tái)積電 三星 半導(dǎo)體
文章標(biāo)題:劍指英特爾、臺(tái)積電:三星電子擬擴(kuò)大半導(dǎo)體封裝產(chǎn)能
【加入收藏夾】  【推薦給好友】 
1、凡本網(wǎng)注明“來源:訊石光通訊網(wǎng)”及標(biāo)有原創(chuàng)的所有作品,版權(quán)均屬于訊石光通訊網(wǎng)。未經(jīng)允許禁止轉(zhuǎn)載、摘編及鏡像,違者必究。對(duì)于經(jīng)過授權(quán)可以轉(zhuǎn)載我方內(nèi)容的單位,也必須保持轉(zhuǎn)載文章、圖像、音視頻的完整性,并完整標(biāo)注作者信息和本站來源。
2、免責(zé)聲明,凡本網(wǎng)注明“來源:XXX(非訊石光通訊網(wǎng))”的作品,均為轉(zhuǎn)載自其它媒體,轉(zhuǎn)載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé)。因可能存在第三方轉(zhuǎn)載無法確定原網(wǎng)地址,若作品內(nèi)容、版權(quán)爭(zhēng)議和其它問題,請(qǐng)聯(lián)系本網(wǎng),將第一時(shí)間刪除。
聯(lián)系方式:訊石光通訊網(wǎng)新聞中心 電話:0755-82960080-168   Right