ICinsights：半導(dǎo)體研發(fā)投入，美國(guó)大幅領(lǐng)先中國(guó)大陸

  ICC訊  根據(jù) IC Insights 對(duì)研發(fā)支出的最新年度分析，盡管美國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)存在政治和國(guó)家安全問(wèn)題，但美國(guó)公司仍占全球芯片行業(yè)研發(fā)總支出的一半以上。IC Insights 表示，2021 年全球半導(dǎo)體行業(yè)約 56% 的研發(fā)支出來(lái)自總部位于美洲地區(qū)的公司——基本上所有這些公司都在美國(guó)，其中很大一部分來(lái)自英特爾(去年為 19%，即 152 億美元)。

  圖 1 顯示 2021 年亞太公司(包括晶圓代工廠、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和集成設(shè)備制造商 (IDM))的半導(dǎo)體研發(fā)支出超過(guò)全球總額的 29%，其次是歐洲公司，約占 8%，以及日本占工業(yè)支出的近 7%。自 2011 年以來(lái)，位于美洲的芯片供應(yīng)商在全球半導(dǎo)體研發(fā)支出中所占的份額從近 55% 略有增長(zhǎng)，亞太公司(包括中國(guó))從 18% 提升到現(xiàn)在的比例。

  根據(jù) IC Insights 的報(bào)告，2021 年全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出占總銷(xiāo)售額的 13.1%(805 億美元)，而 2011 年為 15.5%(508 億美元)。IC Insights 行業(yè)分析涵蓋的研發(fā)支出包括晶圓廠運(yùn)營(yíng) IDM、無(wú)晶圓廠芯片供應(yīng)商和純代工廠的支出，但不包括其他涉及半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的公司和組織，例如生產(chǎn)設(shè)備和材料供應(yīng)商、封測(cè)服務(wù)商、高校、政府資助實(shí)驗(yàn)室、行業(yè)合作社。

  2021 年，總部位于美洲地區(qū)的公司的研發(fā)支出占半導(dǎo)體銷(xiāo)售額的百分比平均為 16.9%。2021 年亞太地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)商的研發(fā)與銷(xiāo)售比率為 9.8%，而歐洲公司的研發(fā)方面的支出約為他們?nèi)ツ晔杖氲?4.4%。根據(jù) IC Insights 當(dāng)前的更新報(bào)告，日本半導(dǎo)體公司在 2021 年的總研發(fā)/銷(xiāo)售比率為 11.5%。

  位于中國(guó)臺(tái)灣的半導(dǎo)體公司——包括晶圓代工廠，如臺(tái)積電 (TSMC)——占 2021 年該行業(yè)總研發(fā)支出的 14.4%(約 117 億美元)。IC Insights 的分析還顯示，包括三星在內(nèi)的韓國(guó)供應(yīng)商占全球半導(dǎo)體研發(fā)支出的 11.9%(99 億美元)。更新報(bào)告顯示，去年中國(guó)大陸公司占半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出的 3.1%(近 20 億美元)，而亞太地區(qū)其他地區(qū)僅占全球總額的 0.04%(約 3 億美元)。

  就研發(fā)支出占銷(xiāo)售額的百分比而言，2021 年中國(guó)臺(tái)灣和中國(guó)大陸企業(yè)的平均占比分別約為 11.3% 和 12.7%，而韓國(guó)企業(yè)(受內(nèi)存巨頭三星和 SK 海力士的嚴(yán)重影響)去年的平均占比為 8.1%年。

  半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投入創(chuàng)紀(jì)錄，英特爾穩(wěn)居榜首

  根據(jù) IC Insights 即將發(fā)布的第二季度報(bào)告，全球半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出預(yù)計(jì)在 2021 年增長(zhǎng) 13% 至創(chuàng)紀(jì)錄的 714 億美元之后，2022 年再增長(zhǎng) 9% 至 805 億美元。預(yù)計(jì) 2022 年至 2026 年間，半導(dǎo)體公司的研發(fā)總支出將以 5.5% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 增長(zhǎng)至 1086 億美元。

  當(dāng)世界在 2020 年受到 Covid-19 病毒健康危機(jī)的打擊時(shí)，謹(jǐn)慎的半導(dǎo)體供應(yīng)商限制了研發(fā)支出的增長(zhǎng)，盡管芯片行業(yè)的收入在該年增長(zhǎng)了驚人的 11%，盡管企業(yè)關(guān)閉和其他緊急措施減緩致命的流行病。半導(dǎo)體研發(fā)支出占全球行業(yè)銷(xiāo)售額的比例從 2020 年的 14.5% 和 2019 年的 15.1% 下滑至 2021 年的 13.1%，當(dāng)時(shí)研發(fā)支出下降 1%，芯片市場(chǎng)總收入下降 12%。

  圖 1 繪制了過(guò)去 40 年半導(dǎo)體研發(fā)支出水平和行業(yè)研發(fā)/銷(xiāo)售比率以及 IC Insights 對(duì) 2026 年的預(yù)測(cè)。

  圖1

  自 1980 年代以來(lái)，半導(dǎo)體研發(fā)總支出僅在四年內(nèi)下降(2019 年經(jīng)濟(jì)放緩期間為-1%，2009 年該行業(yè)受到金融市場(chǎng)崩潰導(dǎo)致的全球重大衰退打擊后為-10%，以及2001 年和 2002 年分別下降了 -10% 和 -1%，當(dāng)時(shí)經(jīng)濟(jì)衰退與世紀(jì)之交互聯(lián)網(wǎng)“dot-com”泡沫的破裂同時(shí)出現(xiàn))。

  在 歷經(jīng)2008-2009 年全球經(jīng)濟(jì)衰退之后，半導(dǎo)體研發(fā)支出在隨后幾年內(nèi)強(qiáng)勁復(fù)蘇，但在過(guò)去十年的剩余時(shí)間里，由于各種原因，包括持續(xù)的經(jīng)濟(jì)不確定性和歷史性的收購(gòu)浪潮，芯片行業(yè)的研發(fā)支出放緩。

  自 2000 年以來(lái)，半導(dǎo)體研發(fā)總支出占全球銷(xiāo)售額的百分比在除 5 年(2000 年、2010 年、2017 年、2018 年和 2020 年)之外的所有年份都超過(guò)了 14.5% 的四年歷史平均水平。在這五年中，較低的研發(fā)與銷(xiāo)售比率更多地與總收入增長(zhǎng)的強(qiáng)勁有關(guān)，而不是半導(dǎo)體供應(yīng)商的研發(fā)支出疲軟。

  英特爾在 2021 年的研發(fā)支出繼續(xù)領(lǐng)先于所有其他半導(dǎo)體供應(yīng)商，約占行業(yè)總額的 19%。英特爾在 2021 年將研發(fā)支出增加了 12%，達(dá)到 152 億美元的歷史新高，這是其努力重新引領(lǐng)推出新一代 IC 處理技術(shù)并將自己定位為先進(jìn)晶圓代工服務(wù)的主要供應(yīng)商的努力的一部分。2020 年，英特爾的研發(fā)支出在 2019 年下降 1% 后僅增長(zhǎng)了 1%。

  三星在 IC Insights 的 2021 年研發(fā)排名中位居第二，繼 2020 年增長(zhǎng) 23% 之后，支出增長(zhǎng) 13% 至估計(jì)為 65 億美元。這家韓國(guó)存儲(chǔ)器巨頭加快了在前沿邏輯工藝(5nm 及以下工藝)上的研發(fā)支出) 以增加與代工市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者臺(tái)積電的競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電在 2020 年將研發(fā)支出增加 20% 至約 45 億美元，繼 2020 年增長(zhǎng) 26% 之后。

  IC Insights 的 2021 年研發(fā)排名顯示，21 家半導(dǎo)體供應(yīng)商在研發(fā)上花費(fèi)了 10 億美元或更多，而 2020 年有 19 家公司。研發(fā)排名前 10 位的總支出增加了 18%，達(dá)到 526 億美元，約占總研發(fā)費(fèi)用的 65%。去年行業(yè)研發(fā)總量。即將發(fā)布的第二季度更新稱(chēng)，2021 年前 10 名的研發(fā)/銷(xiāo)售比率為 13.5%，而 2020 年為 14.5% 。