ICC訊 據(jù)臺媒報(bào)道,晶圓代工大廠臺積電內(nèi)部規(guī)劃,今年全球五座新廠包含今年4月動工的日本熊本晶圓23廠,該廠預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。據(jù)悉,臺積電日本熊本廠的總投資將達(dá)到約 86 億美元,日本政府支持約 40% 的成本。這將是首個從旨在加強(qiáng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的 6170 億日元公共基金中獲得補(bǔ)貼的項(xiàng)目。
第二個是中國臺灣竹科寶山2納米晶圓20廠在今年4月陸續(xù)啟動土地租賃程序,一般預(yù)料可在6月取得2納米廠預(yù)定地。
第三座是高雄晶圓22廠。臺積電去年11月9日宣布高雄新廠投資案,將在當(dāng)?shù)亟⑸a(chǎn)7納米及28納米制程的12英寸晶圓廠,該廠預(yù)計(jì)2022年開始動工,2024年量產(chǎn)。
第四座是南科晶圓18廠3納米將邁入量產(chǎn)以及后續(xù)擴(kuò)充。第五是南京晶圓16廠的成熟制程擴(kuò)充。
6月8日,臺積電在股東大會上表示,臺積電已經(jīng)預(yù)留了400-440億美元用于擴(kuò)建和設(shè)備升級,并預(yù)計(jì)在2023年還會在這些方面支出超過400億美元,目的是使臺積電能夠保持技術(shù)快速發(fā)展和滿足最前沿的未來需求。
此外,早在2021年,臺積電就表示,未來三年將投資1000億美元,提高其工廠產(chǎn)能,以滿足不斷增長的芯片市場需求。目前看來,臺積電的擴(kuò)建產(chǎn)能計(jì)劃還將馬不停蹄地進(jìn)行。