2013年7月、2018年4月,習(xí)近平總書記先后兩次來(lái)到被譽(yù)為“中國(guó)光谷”的武漢東湖高新區(qū)考察,對(duì)加強(qiáng)科技自主創(chuàng)新提出要求。
6月13日,《人民日?qǐng)?bào)》頭版刊登《奮力譜寫新時(shí)代高質(zhì)量發(fā)展新篇章(沿著總書記的足跡·湖北篇)》,其中關(guān)注報(bào)道了中國(guó)信科集團(tuán)、武重等光谷企業(yè)。
國(guó)家信息光電子創(chuàng)新中心作為國(guó)家級(jí)創(chuàng)新平臺(tái),提供硅光收發(fā)芯片從芯片設(shè)計(jì)、流片、測(cè)試篩選到封裝的全流程服務(wù),與中國(guó)信科集團(tuán)合作完成的400G相干商用硅光收發(fā)芯片為國(guó)際上已報(bào)道的集成度最高的商用硅光集成芯片之一。該芯片現(xiàn)已通過(guò)三大運(yùn)營(yíng)商成功實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用, 大大提升了我國(guó)核心光電芯片的國(guó)產(chǎn)化率。
日前,創(chuàng)新中心憑借深化市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)機(jī)制的杰出表現(xiàn),獲得了一系列業(yè)內(nèi)外認(rèn)可的成績(jī):通過(guò)“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定,入選東湖高新區(qū)2021年科技“小巨人”企業(yè),通過(guò)ISO9001:2015質(zhì)量管理體系認(rèn)證并取得證書……
未來(lái),創(chuàng)新中心作為國(guó)際上唯一全面掌握III-V、硅光和混合集成光子芯片系列產(chǎn)品研發(fā)能力的創(chuàng)新載體,將持續(xù)秉持開(kāi)放共贏的態(tài)度,緊跟政策引導(dǎo)和市場(chǎng)需求,以技術(shù)、服務(wù)和產(chǎn)品為驅(qū)動(dòng),進(jìn)一步深化、拓展創(chuàng)新模式,為支撐光電子領(lǐng)域上下游企業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支持,助力湖北高質(zhì)量發(fā)展新征程。