ICC訊 據(jù)《華爾街日報》報道,臺積電(TSMC)展開與新加坡經(jīng)濟發(fā)展局(EDB)的談判,尋求建立芯片生產(chǎn)設(shè)施的激勵措施,因為該公司希望擴大芯片產(chǎn)量以彌合全球缺口。
雙方初步討論的焦點是投資數(shù)十億美元建設(shè)一座采用7nm和28nm技術(shù)的工廠?!度A爾街日報》援引消息人士的話稱,新加坡政府正力圖增加關(guān)鍵零部件的供應(yīng)。
臺積電對新加坡的興趣,出現(xiàn)在其在臺灣省建設(shè)新生產(chǎn)設(shè)施、向歐洲和日本擴張,并在美國投資120億美元建廠之后。
這家芯片制造商的2022年資本支出預(yù)算,從2021年的304億美元增至400億至440億美元。
隨著芯片短缺的長期存在,臺積電計劃提高產(chǎn)量并實現(xiàn)產(chǎn)地多元化,以避免瓶頸并減少對作為生產(chǎn)基地的中國大陸的依賴。