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OIF在Q122成員會議上啟動了6個項目

摘要:OIF在Q122成員會議上啟動了6個項目,新工作包括4個專用于224G的通用電氣I/O(CEI)項目和2個通用管理接口規(guī)范(CMIS)項目。

  ICC訊(編譯:Nina)在2月7日至11日舉辦的2022年第一季度技術(shù)和MA&E委員會會議期間,OIF成員啟動了6個項目。新工作包括4個專用于224G的通用電氣I/O(CEI)項目和2個通用管理接口規(guī)范(CMIS)項目。在項目啟動期間,成員還舉行了OIF工作組選舉。

  4個新的CEI項目包括:

  1. CEI-224G-Extra Short Reach (XSR) 通用電氣封裝接口項目;
  2. CEI-224G-Very Short Reach (VSR) 通用電氣芯片到模塊接口項目;
  3. CEI-224G-中距離(MR)通用電氣芯片到芯片接口項目;
  4. CEI-224G-Long Reach (LR) 通用電氣背板和銅纜接口項目。

  這些項目是首批解決224G代電氣接口的項目。沿著這些思路,OIF成員還批準(zhǔn)了224G框架項目白皮書的發(fā)布。該白皮書的工作于2020年8月啟動。

  OIF物理和鏈路層(PLL)工作組的主席Dave Stauffer表示,OIF的CEI-224G框架項目白皮書為支持新規(guī)范和技術(shù)所需的應(yīng)用、挑戰(zhàn)和項目提供了路線圖,4個新項目將根據(jù)該路線圖制定實施協(xié)議。

  在CMIS框架內(nèi),OIF啟動了一個項目,為特定外形硬件管理(FSHM)創(chuàng)建補充規(guī)范。OIF采用CMIS來管理未來幾代SFP 112、SFP-DD/SFP-DD112和QSFP 112,但尚未為這些外形尺寸提供硬件管理控制,而該項目將彌補這一點。FSHM將在CMIS分配的頁面05h中定義特定規(guī)格的模塊硬件管理寄存器。

  OIF成員還決定開始為主機模塊鏈接培訓(xùn)提供CMIS支持。這項工作將提供一種可選的帶外、與協(xié)議無關(guān)的管理機制,用于優(yōu)化鏈路調(diào)整和訓(xùn)練。

  最后,在選舉方面,Stauffer再次當(dāng)選為OIF PLL工作組主席,任期兩年。自2006年以來他一直擔(dān)任這一職務(wù)。

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