Lumentum在OFC現(xiàn)場展示一系列創(chuàng)新產(chǎn)品方案

  Lumentum的先進解決方案和技術(shù)展示，包括實時400G相干傳輸和共封裝光學(xué)（CPO）演示

  ICC訊 美國時間3月7日，創(chuàng)新光學(xué)和光子產(chǎn)品市場領(lǐng)先的設(shè)計和制造商Lumentum Holdings（朗美通控股）將參展2022年光纖通訊博覽會及研討會（時間3月8-10日），展位號#3415，將聯(lián)合行業(yè)伙伴共同展示其賦能未來的光學(xué)解決方案綜合產(chǎn)品組合。

  400G相干傳輸演示

  Lumentum攜手NTT網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新實驗室（展位號#5041）和電電信基礎(chǔ)設(shè)施項目TIP（展位號#3629），展示其靈活-相干400G CFP2-DCO模塊，使能下一代光傳送網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心互聯(lián)。NTT將實時演示使用一個C+L波段線路系統(tǒng)的400Gbps相干傳輸，該系統(tǒng)部署了Lumentum可插拔400G CFP2-DCO模塊，為不斷增長的容量需求提供高性價比的解決方案。

  同時，TIP將演示在下一代網(wǎng)絡(luò)的可靠光通訊鏈路，該鏈路在一個400Gbps OpenROADM互操作性演示中將使用Lumentum 的400G CFP2-DCO模塊。

  共封裝光學(xué)高功率激光器演示

  在光互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)論壇（OIF）展臺（#5101），Lumentum將展示其開創(chuàng)性的1310nm分布式反饋激光器（DFB）技術(shù)和高功率連續(xù)波（CW）原型，在200mW光功率上運行，助力OIF的多元供應(yīng)商、共封裝光學(xué)（CPO）演示。

  直接探測可調(diào)收發(fā)器領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)力

  · 新型25G T-SFP28可調(diào)諧收發(fā)器：5G無線、前傳網(wǎng)絡(luò)等新型應(yīng)用要求高性能的25GB/s可調(diào)諧收發(fā)器技術(shù)。而最新送樣的25G T-SFP28產(chǎn)品幫助Lumentum位居這個市場的領(lǐng)先位置。Lumentum的T-SFP28采用SmartTunable技術(shù)以簡化現(xiàn)場部署任務(wù)，并利用我們持續(xù)發(fā)展的現(xiàn)有制造能力來滿足5G應(yīng)用預(yù)期的快速增長。

  · 行業(yè)首個SmartTunable多源協(xié)議（MSA）：Lumentum聯(lián)合行業(yè)其他供應(yīng)商共同發(fā)起SmartTunable MSA，旨在推動不同供應(yīng)廠商之間的標準和互操作性。SmartTunable MSA將在未來數(shù)周內(nèi)公布，該協(xié)議將加速直接探測可調(diào)諧收發(fā)器的部署。更多信息可登陸https://smarttunable-msa.org/

  · 可靠的大批量制造能力：Lumentum在不同地區(qū)建立制造基地并驗證了大批量T-SFP+制造能力，滿足客戶對于產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)的需求。為迎合光纖深度、5G無線前傳架構(gòu)對直接探測可調(diào)諧收發(fā)器快速增長的需求，Lumentum將繼續(xù)在多個制造基地提升制造能力。

  創(chuàng)新傳送解決方案賦能高性能和大容量

  · 16x26 TrueFlex ®無競爭性波長選擇開關(guān)（WSS）：基于Lumentum的8x26 WSS方案在推動新一代可擴展網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)上的成功，16x26無競爭性WSS利用深度創(chuàng)新的交換技術(shù)和制造自動化來提供與前代產(chǎn)品一致的性能和相同的大小，但其結(jié)構(gòu)目前已升級至更大的16維節(jié)點。樣品已經(jīng)發(fā)送給領(lǐng)先的客戶，產(chǎn)品將于2023年上半年導(dǎo)入量產(chǎn)，可以支持C，L和擴展C-Band波長范圍。

  · 增強型高端口數(shù)TrueFlex雙路WSS平臺：第三代的Twin WSS平臺具有更高性能，并提升了核心技術(shù)、制程和供應(yīng)鏈穩(wěn)定以實現(xiàn)性價比的規(guī)模制造。當提供一致的高標準性能時，該平臺支持從Twin 1x9至Twin 1x35范圍的多端口構(gòu)建，以及5Thz (C和L)、6Thz (擴展C和擴展 extended L)至10Thz (集成C+L)頻段。在兼容現(xiàn)有產(chǎn)品尺寸的條件下，新平臺可確?，F(xiàn)有客戶在未來十年的生命周期內(nèi)升級振興客戶系統(tǒng)的無縫遷移路徑。

  · ROADM刀片節(jié)點（Node-on-a-Blade）：為進一步推進下一代網(wǎng)絡(luò)設(shè)備成本和空間顯著節(jié)省，Lumentum開發(fā)了一款創(chuàng)新ROADM刀片節(jié)點產(chǎn)品，該產(chǎn)品在單個線卡上多維度集成了光交換、放大器和監(jiān)控功能。支持ROADM節(jié)點物理分區(qū)這個突破性步驟，是基于從分立器件數(shù)十億小時現(xiàn)場工作收集得來的可靠性數(shù)據(jù)的支持。第一個客戶定制的ROADM 刀片節(jié)點設(shè)計的商業(yè)部署將在2022年啟動，后續(xù)將會有更復(fù)雜的定制設(shè)計需求。

  大批量的增強型高性能數(shù)據(jù)通信激光芯片

  · 100G和200G PAM4外調(diào)制激光器（EML）：助力下一代超大型數(shù)據(jù)中心向更高速和網(wǎng)絡(luò)容量發(fā)展，Lumentum著重擴大其最新高性能100G/200G PAM4 EML芯片制造能力。Lumentum的EML芯片使客戶實現(xiàn)大批量生產(chǎn)高速光模塊，并保持高質(zhì)量和低成本、低功耗的性能表現(xiàn)。Lumentum的200G EML芯片目前已有樣品。

  · 100G PAM4直接調(diào)制激光器（DML）：為應(yīng)對需求和成本敏感型應(yīng)用，Lumentum對其400G DR4/FR4和800G DR8/PSM8應(yīng)用的DML芯片進行升級，新帶寬相比前代產(chǎn)品提升了約10%。這些更小的芯片可以推動單片晶圓元件數(shù)量的增加，其復(fù)雜程度相比于EML會更低，促進了可與硅光子（SiPh）收發(fā)器競爭性價比方案。Beta版本100G PAM4 DML目前推出樣品。

  · CW（連續(xù)波）激光器：為使能下一大數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的硅光子收發(fā)器，Lumentum出樣其非制冷高輸出功率75 mW。這款激光器使用了Lumentum業(yè)界領(lǐng)先的磷化銦技術(shù)平臺，在片上集成了一個半導(dǎo)體光放大器（SOA），實現(xiàn)了使用單顆CW激光器支持4x100G通道的高溫工作高輸出功率。

  · 垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）：Lumentum應(yīng)用于單通道NRZ和單通道50G PAM4的850nm VCSEL目前處于量產(chǎn)階段，擁有巨大的產(chǎn)能和滿足大量收發(fā)器應(yīng)用的成本優(yōu)勢。同時，Lumentum的940nm VCSEL激光器和InGaAs探測器組合可以實現(xiàn)低成本、高性能的有源光纜（AOC）應(yīng)用。Lumentum的50G VCSEL可以有效支持800G-SR4.2收發(fā)器。應(yīng)用于所有四通道SWDM4波長的Lumentum VCSEL目前也處于可商用階段。