ICC訊 根據(jù)IC Insights一月份半導體行業(yè)速報,隨著2021年經(jīng)濟反彈,全球收入增長25%,預計2022年的半導體總銷售額將再增長11%,達到6806億美元的新紀錄。全球集成電路收入預計將在2022年增長11%,達到5651億美元的歷史新高。而半導體市場的其余部分預計將增長11%,達到1155 億美元新紀錄,包括光電子器件、傳感器/執(zhí)行器和分立器件(統(tǒng)稱為OSD器件)。
在2021年的經(jīng)濟好轉中,許多廣泛使用的半導體產(chǎn)品的出貨量無法跟上系統(tǒng)和設備制造商(包括汽車制造商)不斷增長的需求,導致這些制造商難以跟上市場復蘇步伐。根據(jù)McClean Report服務公司一月份半導體行業(yè)快速報告,芯片采購量增長了22%,而OSD設備的出貨量增長了20%。考慮到在過去十年IC和OSD出貨量的復合年均增長率分別為7.4%和4.7%,McClean Report的數(shù)字都是驚人的。此外,McClean還預測2022年半導體器件出貨量將達到1.3萬億個,約4320億個IC和8893億個OSD器件,這兩個領域都將增長10%。