ICC訊 由于影響建設(shè)的多種因素以及與英特爾在勞動力方面的競爭加劇,臺積電已將其亞利桑那工廠的搬入日期從2022年9月推遲到2023年3月。
臺積電在美國的芯片制造廠于2021 年 6 月開工建設(shè)。該公司最初預計將于 2022 年 9 月搬遷,但現(xiàn)在計劃搬遷時間推遲了大約六個月。
據(jù)日經(jīng)亞洲報道,這種延誤是由影響建筑的幾個問題引起的,如新冠病例增加和勞動力短缺。英特爾對亞利桑那州錢德勒工廠的擴建也影響了臺積電的工廠建設(shè),因為這家美國公司的資源被優(yōu)先考慮。
亞利桑那州的勞動力資源也給臺積電帶來了挑戰(zhàn)。英特爾已經(jīng)雇傭了 12000 名員工,并為其擴建的設(shè)施招聘了 3000 名員工。臺積電在為其新工廠尋找人才時,將不得不在失業(yè)率已經(jīng)很低的地區(qū)展開競爭。
這是臺積電在海外投資建設(shè)的第一個先進芯片制造工廠。一般來說,這些工廠在中國臺灣建成后,從動土到設(shè)備搬入大約需要 12 到 15 個月的時間。然而,在國外建設(shè)所面臨的挑戰(zhàn)使這一時間表變得更長。盡管建設(shè)延遲,臺積電預計仍將在 2024 年初開始投產(chǎn),安裝和測試設(shè)備的時間會更短,但生產(chǎn)應(yīng)該準時開始。