富士康宣布投資1億美元在印度建芯片合資工廠

  ICC訊 據(jù)報道，iPhone主要代工廠商富士康今日宣布，將與印度自然資源集團Vedanta合作，在印度建立一家芯片工廠。富士康稱，兩家公司已同意成立一家芯片合資企業(yè)，富士康將投資1.187億美元，持有該合資公司40%的股份。

  Vedanta是印度最大的鋁生產(chǎn)商，領(lǐng)先的石油和天然氣供應(yīng)商，Vedanta董事長阿尼爾·阿加瓦爾(Anil Agarwal)將擔(dān)任合資公司的董事長。

  該合資公司旨在滿足印度當(dāng)?shù)仉娮有袠I(yè)的巨大需求。同時，這也將使富士康成為，響應(yīng)印度“芯片制造本土化”戰(zhàn)略的主要外國科技制造商。富士康在一份聲明中稱：“該合資公司將支持印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)的愿景，即在印度創(chuàng)建半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng)?！?

  知情人士稱，該芯片項目的進展，還將取決于印度中央政府和邦政府的補貼，以及銀行的貸款。去年12月，印度科技部長表示，印度已批準(zhǔn)一項100億美元的激勵計劃，以吸引全球半導(dǎo)體和顯示器制造商來印度建廠，從而推動印度進一步打造全球電子產(chǎn)品生產(chǎn)中心。

  印度政府當(dāng)時在一份聲明中稱，根據(jù)該計劃，印度政府將向符合條件的顯示器和半導(dǎo)體制造商提供高達項目成本50%的財政支持。當(dāng)時就有消息人士稱，以色列的Tower Semiconductor和富士康等，都有興趣在印度建芯片工廠。

  富士康董事長劉揚偉已將芯片開發(fā)，定為該公司推動電動汽車發(fā)展的基礎(chǔ)之一。富士康去年收購了臺灣地區(qū)芯片制造商Macronix在新竹的芯片工廠，以開發(fā)汽車用碳化硅芯片。