ICC訊 據(jù)外媒報導(dǎo),處理器大廠英特爾將于周五宣布歐洲及美國新建晶圓廠計劃。
雖然英特爾先說明,但據(jù)俄亥俄州州長一份文件,以及克里佛蘭網(wǎng)站與媒體報導(dǎo),英特爾預(yù)計斥資 200 億美元在俄亥俄州哥倫布地區(qū)興建一座晶圓廠。
報導(dǎo)引用英特爾官網(wǎng)說法,英特爾致力投資制造能力,以滿足對先進半導(dǎo)體不斷成長的需求,并建立更具彈性、全球平衡的供應(yīng)鏈。英特爾先前強調(diào),有必要在歐洲及美國境內(nèi)興建更多晶圓廠,以復(fù)興半導(dǎo)體制造繼續(xù)下滑的市占率。
英特爾執(zhí)行長 Pat Gelsinger 曾表示,需重新平衡半導(dǎo)體生產(chǎn),以扭轉(zhuǎn)半導(dǎo)體業(yè)日益集中亞洲趨勢。疫情及中美加劇地緣政治緊張局勢引發(fā)的供應(yīng)鏈吃緊,西方政府必須藉資金補助說服半導(dǎo)體制造商轉(zhuǎn)移陣地。
英特爾預(yù)計在美國在興建晶圓廠,目前俄勒岡州、亞利桑那州和新墨西哥州設(shè)有晶圓廠,美國大量投資也將使英特爾吸引美國政府補助,大量投資不會影響獲利,拉近與亞洲對手臺積電與三星的差距。英特爾沒有在傳統(tǒng)半導(dǎo)體據(jù)點建立新晶圓廠,而選擇俄亥俄州,顯示 Pat Gelsinger 的多元地區(qū)性策略。英特爾還將在德國、意大利、法國等歐洲地區(qū)新建興晶圓廠、封測廠及研發(fā)中心。
目前大多數(shù)半導(dǎo)體芯片都出自臺積電與三星,兩家公司也準(zhǔn)備在美國亞利桑那州及德州建立新晶圓廠。一直只生產(chǎn)自家芯片的英特爾,2021 年宣布 IDM 2.0 計劃重返全球晶圓代工市場后,已表示將在鳳凰城興建兩座新晶圓廠,準(zhǔn)備與臺積電及三星競爭,拿下更多客戶訂單。