源杰科技深耕光芯片領(lǐng)域

  ICC訊 源杰科技科創(chuàng)板上市申請(qǐng)日前獲上交所受理。公司此次擬募資9.8億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)等項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。源杰科技表示，本次募集資金投入項(xiàng)目與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)，有利于擴(kuò)大公司生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  源杰科技是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商，公司可持續(xù)向國(guó)內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品。

  構(gòu)建IDM全流程業(yè)務(wù)體系

  源杰科技主要從事光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列產(chǎn)品等，目前主要應(yīng)用于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。

  經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，源杰科技建立了芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片加工和測(cè)試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長(zhǎng)、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動(dòng)化芯片測(cè)試、芯片高頻測(cè)試、可靠性測(cè)試驗(yàn)證等全流程自主可控的生產(chǎn)線。公司已實(shí)現(xiàn)向銘普光磁等主流光模塊廠商批量供貨，產(chǎn)品用于中興通訊、諾基亞等大型通訊設(shè)備商，并最終應(yīng)用于中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信等知名運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)，成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。

  根據(jù)C&C的統(tǒng)計(jì)，2020年在磷化銦半導(dǎo)體激光器芯片產(chǎn)品對(duì)外銷售的國(guó)內(nèi)廠商中，源杰科技收入排名第一，其中10G、25G激光器芯片系列產(chǎn)品的出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中均排名第一，2.5G激光器芯片系列產(chǎn)品出貨量在國(guó)內(nèi)同行業(yè)公司中排名領(lǐng)先。

  財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2018年-2020年及2021年1-6月(報(bào)告期)，源杰科技營(yíng)收分別為7041.11萬元、8131.23萬元、2.33億元、8751.34萬元;凈利潤(rùn)分別為1553.18萬元、1320.70萬元、7884.49萬元、3248.08萬元。

  推動(dòng)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化

  招股書顯示，源杰科技此次擬募資9.8億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將用于10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

  源杰科技介紹，本次募集資金的投入有利于擴(kuò)大公司的生產(chǎn)規(guī)模，實(shí)現(xiàn)多種光芯片產(chǎn)品的專線生產(chǎn)，打破高端光芯片的進(jìn)口依賴，有利于促進(jìn)我國(guó)通信建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而研發(fā)中心建設(shè)根植于公司主營(yíng)業(yè)務(wù)，符合行業(yè)發(fā)展對(duì)技術(shù)升級(jí)的需求，有利于提高公司的研發(fā)效率和研發(fā)質(zhì)量。

  “10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目和50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目是基于公司現(xiàn)有光芯片業(yè)務(wù)的進(jìn)一步擴(kuò)展和衍生，與主營(yíng)業(yè)務(wù)密切相關(guān)。其中，10G、25G光芯片產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目將有助于解決公司目前所面臨的產(chǎn)線緊缺及產(chǎn)能受限的問題，從而提升供應(yīng)能力，滿足客戶需求，促進(jìn)公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展?！?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e6%ba%90%e6%9d%b0%e7%a7%91%e6%8a%80&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">源杰科技表示。

  值得關(guān)注的是，50G光芯片產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目將助力公司50G高速光芯片的批量生產(chǎn)，促進(jìn)公司搶占市場(chǎng)先機(jī)，提升公司所處的行業(yè)地位并增強(qiáng)盈利能力。

  另外，研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目致力于對(duì)公司現(xiàn)有研發(fā)中心進(jìn)行升級(jí)，進(jìn)行高功率硅光激光器、激光雷達(dá)光源等大量前瞻性研究并著力實(shí)現(xiàn)科研成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，保證公司產(chǎn)品技術(shù)的領(lǐng)先，推動(dòng)新產(chǎn)品開發(fā)，從而提升公司科技創(chuàng)新能力并鞏固行業(yè)地位。

  “公司正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性與美、日企業(yè)全面對(duì)標(biāo)，并與部分激光雷達(dá)廠商達(dá)成合作意向，努力實(shí)現(xiàn)在新技術(shù)領(lǐng)域的彎道超車。”源杰科技指出。

  市場(chǎng)空間廣闊

  業(yè)內(nèi)人士指出，光芯片是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。對(duì)于光纖接入、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等系統(tǒng)，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵因素。

  目前，EML激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達(dá)到100G，DFB和VCSEL激光器芯片大規(guī)模商用的最高速率已達(dá)到50G。在不斷滿足高帶寬、高速率要求的同時(shí)，光芯片的應(yīng)用逐漸從光通信拓展至醫(yī)療、消費(fèi)電子和車載激光雷達(dá)等更廣闊的領(lǐng)域。

  根據(jù)LightCounting的數(shù)據(jù)，2016年至2020年，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模從58.6億美元增長(zhǎng)到66.7億美元，預(yù)測(cè)2025年全球光模塊市場(chǎng)將達(dá)到113億美元，為2020年的1.7倍。光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。

  民生證券指出，近年來國(guó)內(nèi)光芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。光芯片是光模塊成本占比的大頭，在低端光模塊中成本占比30%-40%，在高端光模塊中占比可能高達(dá)近60%，未來光模塊還有進(jìn)一步降成本的空間。光模塊廠商方面，部分廠商積極向產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片領(lǐng)域拓展，致力于優(yōu)化自身成本側(cè)支出。國(guó)內(nèi)光芯片廠商方面，部分廠商近年來陸續(xù)推出25G DFB、25G PIN PD等光芯片，產(chǎn)業(yè)整體進(jìn)展迅速。

  源杰科技表示，自成立以來，公司一直專注于光芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與銷售。經(jīng)過多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，公司可持續(xù)向國(guó)內(nèi)外客戶提供高穩(wěn)定性、高可靠性產(chǎn)品，并逐步發(fā)展為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的光芯片供應(yīng)商。