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SEMI:2022年全球晶圓設備支出將再創(chuàng)新高

摘要:據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年晶圓設備支出將同比增長10%,突破980億美元,再創(chuàng)歷史新高。

  ICC訊  據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast),2022年晶圓設備支出將同比增長10%,突破980億美元,再創(chuàng)歷史新高。

  這也意味著,2022年將再度出現(xiàn)晶圓設備支出連漲三年的榮光。SEMI數(shù)據(jù)顯示,全球晶圓設備支出在2020年和2021年分別漲了17%和39%。

  主要驅(qū)動力,來自臺積電、三星、英特爾三大晶圓代工龍頭不斷擴大資本開支,三大廠2022年的資本開支預計都將創(chuàng)下新高。

  從地域來看,2022年韓國將成為晶圓設備支出的領頭羊,其次是中國臺灣和中國大陸,累計晶圓設備支出占比高達73%。不過,從具體表現(xiàn)看,預計韓國增速為14%,中國臺灣增速為14%,中國大陸則出現(xiàn)20%的降幅。

  臺積電此前公布了3年資本開支1000億美元的計劃,今年資本開支預計超過350億美元。三星和英特爾資本開支分別超過280億美元、250億美元。

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關鍵字: 晶圓 設備
文章標題:SEMI:2022年全球晶圓設備支出將再創(chuàng)新高
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