Tower Semiconductor聯(lián)合瞻博網(wǎng)絡發(fā)布全球首個全集成III-V族激光器的硅光平臺

助力電信與數(shù)通市場下一代光通訊以及人工智能和自動駕駛汽車LiDAR發(fā)展

  ICC訊 （編譯：Aiur）近日，領先的高價值模擬半導體解決方案晶圓制造商Tower Semiconductor和安全、人工智能驅動網(wǎng)絡領導者瞻博網(wǎng)絡(Juniper Networks)宣布推出世界首個集成III-V族激光器、光放大器、調(diào)制器和探測器的硅光子(SiPho)晶圓工藝制造平臺。該集成激光器的工藝滿足數(shù)據(jù)中心、電信網(wǎng)絡光學連接需求，以及人工智能、LiDAR和其他傳感等新興應用。根據(jù)調(diào)研公司Yole預測，到2025年，數(shù)據(jù)中心硅光收發(fā)器市場將以40%復合增長率超過50億美元。

  據(jù)Tower介紹，新型平臺在硅光器件上實現(xiàn)了III-V族激光器、半導體光放大器(SOA)、電吸收調(diào)制器(EAM)和光電探測器等器件整體的單片集成，這有助于實現(xiàn)小型化、高信道數(shù)和高功率的光學架構和解決方案，而晶圓制造廠的實用性可幫助眾多產(chǎn)品開發(fā)人員為各類市場開發(fā)高集成的光子集成電路(PIC)產(chǎn)品。

  制程設計套件(PDK)有望在年底投入使用，而首個開放多項目晶圓(MPW)預計將在明年初運行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC設計樣品有望在2022年第二季度發(fā)布。

  瞻博網(wǎng)絡首席執(zhí)行官Rami Rahim表示：“我們的開發(fā)工作成功在大規(guī)模制造平臺上驗證了這項創(chuàng)新的硅光子技術，通過向全行業(yè)開放這項創(chuàng)新，瞻博網(wǎng)絡可以提供從根本上減少光學成本的潛力，并降低客戶的準入門檻。”

  Tower Semiconductor首席執(zhí)行官Russell Ellwanger表示：“我們與瞻博網(wǎng)絡在硅光子學領域的創(chuàng)新可以改變?nèi)袠I(yè)產(chǎn)品開發(fā)的模式，如今結合III-V族半導體的優(yōu)勢與大規(guī)模硅光子制造能力已經(jīng)可行，而作為唯一的開放市場和集成激光器的硅光子平臺，我們比任何潛在的晶圓制造競爭者都具有歷史優(yōu)勢，我們正在為行業(yè)和社會創(chuàng)造具有真正獨特價值的突破性產(chǎn)品?！?