SA：海思半導體受到制裁打擊，智能手機 AP 芯片出貨量 Q3 下降 96%

  ICC訊  12月24日消息，今日上午，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2021 年 Q3，全球智能手機應用處理器(AP)市場收益增長 17%，達到 83 億美元。

  據(jù)了解，報告顯示，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星 LSI 和紫光展銳智能手機應用程序處理器市場收益份額排名前五。

  其中，高通以 34% 的收益份額位居第一，其次是蘋果(28%)和聯(lián)發(fā)科(27%)。

  Strategy Analytics 表示，聯(lián)發(fā)科在 2021 年前 9 個月以 2600 萬臺的出貨量領(lǐng)先高通。因此，以 2021 年年度為基準，聯(lián)發(fā)科有望首次成為智能手機應用處理器出貨量的 TOP 1。

  報告稱，高通放棄了中低端的 4G 應用處理器，專注于高端和高價格段的應用處理器，從而可以充分利用可用的代工廠容量。因此，聯(lián)發(fā)科通過其 Helio A / G / P 陣容獲得了 4G 應用處理器的出貨量份額。

  與去年同期相比，5G 應用處理器的出貨量增加了 82%，使應用處理器的整體平均售價提高了 19%。

  高通的高端應用處理器驍龍 888/888 + 是該季度最暢銷的安卓應用處理器。

  臺積電的智能手機應用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 占總出貨量的四分之三，其次是三星 Foundry。

  7nm 及以下工藝的智能手機應用處理器占總出貨量的 47%。

  Strategy Analytics 指出，海思半導體受到貿(mào)易制裁的打擊，其智能手機應用處理器的出貨量在 2021 年 Q3 下降了 96%。與此同時，三星 LSI 的應用處理器出貨量減少了 12%。新進入市場的谷歌憑借 Pixel Tensor 應用處理器占據(jù)了 0.1% 的市場份額。