聯(lián)發(fā)科實力嘲諷：全球只有一家公司有芯片發(fā)熱問題，但不是我們

  ICC訊  近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 9000 旗艦處理器，使用臺積電 4 納米工藝，該芯片組絕對有可能從高通和三星 2022 年的芯片中搶走一些風頭。

  聯(lián)發(fā)科公司的副總裁兼營銷總經(jīng)理 Finbarr Moynihan 在接受 Android Authority 采訪時表示對該處理器有信心，他稱：“我認為大家都明白，它(驍龍 888 系列)并沒有提供承諾或預期的體驗，對嗎?我想我要說的是，我們非常有信心，而且顯然我們正在向我們的主要客戶提供這款芯片的樣品，我們得到的反饋也是相當正向的。”

  Moynihan 還稱：“當涉及到設(shè)備與設(shè)備之間的比較時，相信明年的旗艦產(chǎn)品我們在功耗方面會有優(yōu)勢。當然，我們預計所有的主流廠商在 2022 年轉(zhuǎn)向 4 納米設(shè)計(無論是臺積電還是三星)，這應(yīng)該會帶來更好的電源效率。”

  “現(xiàn)在只有一家公司在發(fā)熱方面有問題。而且不是我們?！?聯(lián)發(fā)科的全球公關(guān)總監(jiān) Kevin Keating 補充道，“競爭對手喜歡在聯(lián)發(fā)科身上做文章，但我們沒有發(fā)熱問題?！?

  聯(lián)發(fā)科和整個行業(yè)的另一個潛在擔憂是全球芯片短缺，但聯(lián)發(fā)科對此并不擔心，稱有信心，已經(jīng)為明年高端產(chǎn)品確保了足夠的產(chǎn)能。

  還值得注意的是，天璣 9000 實際上并不支持毫米波。但 Moynihan 稱，明年將推出第一批支持毫米波的天璣芯片，并且定位比天璣 9000 低。

  Moynihan 還強調(diào)，聯(lián)發(fā)科希望進入 Windows on ARM 領(lǐng)域，盡管該公司認為這是一個長期目標，而不是什么直接目標。事實上，該公司很可能在等待微軟和高通之間目前的排他性協(xié)議到期后，才會在 ARM 上的 Windows 系統(tǒng)上施展拳腳。

  當然，聯(lián)發(fā)科高管的說法是否屬實，只有等搭載天璣 9000 的手機上市后對其進行測試才能知曉答案。