AMD、高通將成三星首批3nm制程客戶

  ICC訊  據(jù)報(bào)道，AMD 和高通或?qū)⒊蔀?A href="http://m.odinmetals.com/site/CN/Search.aspx?page=1&keywords=%e4%b8%89%e6%98%9f&column_id=ALL&station=%E5%85%A8%E9%83%A8" target="_blank">三星3nm 芯片制程工藝的首批客戶。

  報(bào)道稱，臺(tái)積電與加州庫(kù)比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關(guān)系，使AMD考慮選擇三星作為其3納米訂單。除了AMD，據(jù)稱高通公司也對(duì)三星公司的3納米芯片工藝節(jié)點(diǎn)感興趣，該公司使用的晶體管設(shè)計(jì)與韓國(guó)同行不同。

  三星方面暫時(shí)沒(méi)有透露關(guān)于3nm 芯片制程工藝首批客戶的任何信息。相較于臺(tái)積電與蘋果目前的聯(lián)盟關(guān)系，或許三星也有可能會(huì)與 AMD 以及高通建立屬于它們的聯(lián)盟。

  三星電子之前就曾對(duì)外表示目前已確保3nm 制程工藝能有穩(wěn)定的良品率，并計(jì)劃在明年6月份開(kāi)始量產(chǎn)并代工采用3nm 制程工藝的芯片。根據(jù)此前的消息，三星電子的3nm 制程工藝將采用全環(huán)繞柵極晶體管(GAA)技術(shù)，效能較5nm 制程工藝提升50%，能耗較5nm 制程工藝降低50%。