科大亨芯攜全球首款調(diào)頂25G全集成芯片方案亮相CIOE 2021

        ICC訊 江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司攜全球首款調(diào)頂25G全集成電芯片方案(25G TIA和25G LA+LDD+CDR)亮相2021年深圳光博會，展位號6B95。

        5G建設(shè)是新基建的重要組成部分，已納入我國十四五規(guī)劃中，其中5G前傳又是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分，解決方案包括光纖直驅(qū)、無源WDM、半有源WDM。光纖直驅(qū)方案具有低成本、低延時、運維方便的特點，但需要消耗較多的光纖資源；無源WDM方案建設(shè)成本低廉，可解決光纖資源緊張的問題，但出現(xiàn)故障后難以定位。而結(jié)合調(diào)頂技術(shù)的半有源WDM方案，在解決光纖資源緊張的同時，還可以實現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運維（OAM）功能。實驗表明，這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運維需求，漸成5G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)主流。科大亨芯集成調(diào)頂功能的芯片級解決方案將助力三大運營商5G前傳創(chuàng)新方案的推廣，其中25G TIA已量產(chǎn)，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出樣品，年底將具備量產(chǎn)能力。

        光博會期間科大亨芯還將展示多款自主研發(fā)芯片方案：包括面向F5G領(lǐng)域的突發(fā)10G、2.5G、1.25G的TIA和TRx全系列套片，面向數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的100G/400G TIA、DRV等高速電芯片，以及應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的NB-IoT SoC、PA、SW等，歡迎各位專家蒞臨指導(dǎo)。
        江蘇科大亨芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2018年5月，注冊資本1億元人民幣，由國際領(lǐng)先的光電通信和射頻通信設(shè)計團(tuán)隊組成，是致力于高速光通信芯片和中高端射頻模擬芯片的設(shè)計、研發(fā)、制造及銷售的高科技公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G、F5G、毫米波通信與感知等領(lǐng)域?？偛孔湓诿利惖奶K州金雞湖之濱，研發(fā)成員超過30%擁有博士學(xué)位，全部具備碩士以上學(xué)歷，超過70%擁有十年以上工作經(jīng)驗。公司通過ISO9001等質(zhì)量管理體系和高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證，已建設(shè)了專門實驗室，可針對相關(guān)模擬和射頻電路進(jìn)行建模仿真設(shè)計和芯片測試驗證，擁有完善的研發(fā)、生產(chǎn)、測試、營銷體系。科大亨芯以“芯聯(lián)萬物、光通天下”為愿景，以一流的國際化團(tuán)隊為支撐，以國家戰(zhàn)略布局和發(fā)展規(guī)劃為指導(dǎo)，將持續(xù)深耕高速通信芯片市場，充分發(fā)揮產(chǎn)、學(xué)、研一體化優(yōu)勢，力爭打造國內(nèi)先進(jìn)、國際一流的光電通信和射頻芯片設(shè)計企業(yè)，為滿足國家5G/F5G建設(shè)需求和打破國際技術(shù)壁壘做出貢獻(xiàn)。
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