CIOE2021 | 砥礪前行 銳意進取-光迅科技發(fā)布 ITLA系列產(chǎn)品

  ICC訊 單波或者單纖具有更大的帶寬、更長的傳輸距離、更高的接收靈敏度，始終都是光通信領域追求的方向。相干光通信憑借自身超高接受靈敏度，良好的波長選擇功能以及多種調(diào)制格式等優(yōu)點，在近年高速率、大容量光纖通信中得到廣泛應用。從咨詢公司Omdia的預測(如圖一所示)可以看出，在2025年帶寬部署接近450Pb/s，2020年至2025年的復合增長率接近30%。100G及以上的端口出貨數(shù)量至2025年超過200萬，2020年至2025年的年復合增長率約22%。ITLA、ICR、調(diào)制器等產(chǎn)品作為相干傳輸模塊的核心器件，對相干模塊的性能和成本有舉足輕重的影響。

  圖一：100G+相干產(chǎn)品以及帶寬布局預測

  光迅科技早在2010年開始研發(fā)相干器件產(chǎn)品，致力于將高端相干器件國產(chǎn)化。近年來光迅科技已與全球部分知名系統(tǒng)集成商展開集成相干接收機、調(diào)制器等相干器件的國產(chǎn)化合作，并實現(xiàn)批量出貨。本次光迅科技推出的支持Super C Band(120ch)的Micro ITLA，從芯片到到器件已經(jīng)實現(xiàn)全國產(chǎn)化，進一步補全了整體相干器件國產(chǎn)化的拼圖。

  圖二：光迅科技Super C Band(120ch)Micro ITLA

  光迅科技ITLA產(chǎn)品在覆蓋Super C Band 120ch的同時，還具有優(yōu)異的通道功率一致性、良好的波長精度和波長穩(wěn)定性以及優(yōu)異的SMSR。如圖三所示。這也大大提升系統(tǒng)集成廠商在生產(chǎn)及集成相干模塊過程中的易操作性。

  圖三：光迅科技Super C Band(120ch)Micro ITLA實測數(shù)據(jù)

  針對更小尺寸封裝的插拔模塊熱應用(QSFP-DD等)，光迅科技同步推出Nano ITLA產(chǎn)品。目前已完成樣品制作和性能測試評估，同時已開始與部分集成廠商展開密切溝通、交流。

  光迅科技作為國內(nèi)光電子器件研發(fā)的先行者，將持續(xù)完善現(xiàn)有的硅光及銦磷平臺，加大對相干產(chǎn)品的研發(fā)力度。后續(xù)光迅科技還將根據(jù)客戶的需求陸續(xù)推出Super L Band ITLA、IC-TROSA等系列產(chǎn)品。公司將在“國際一流，百年基業(yè)”的光迅夢引領下，致力成為世界級光電子企業(yè)，為客戶提供更具價值的產(chǎn)品和服務，開拓信息社會更美好的明天，讓光引領夢想，共創(chuàng)光網(wǎng)世界無限未來!