索爾思光電推出基于自研光芯片的 新一代全系PON產品解決方案

      ICC訊 2021年9月16日，索爾思光電正式發(fā)布基于自研光芯片的新一代全系PON解決方案正式落地。特別是基于EML+SOA集成化芯片、支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高鏈路預算的光模塊解決方案。

      受疫情的影響，全球寬帶用戶數持續(xù)以驚人的速度在增長。據Omdia預測，全球PON設備收入在2026年將達到120億美元；2020年到2026年期間，復合年增長率為10%。根據BBT的最新數據顯示，2021年第一季度，10G PON出貨量環(huán)比增長23%，同比增長近76%。自2011年開始出貨以來，累計10G（所有10G PON類型）OLT端口出貨量已達980萬個，GPON OLT端口出貨量超過5100萬。在經濟效益和國家 “雙千兆”戰(zhàn)略的雙重驅動下，中國正處在由百兆光網向千兆光網升級的重要時間窗口。

      索爾思秉承垂直整合的戰(zhàn)略，具備光芯片設計與制造能力、光組件封裝能力、光模塊研發(fā)與生產能力；依托臺灣新竹和江蘇金壇雙芯片基地，公司擁有芯片獨立自主研發(fā)設計和制造的能力，兼具成本、質量和產能優(yōu)勢。其中10G 1577nm EML、2.5G/10G 1270nm DFB、2.5G 1310nm DFB、2.5G 1490nm DFB、2.5G/10G APD均已批量出貨，支撐包括10G PON和GPON的完整固網接入產品線，助力F5G部署。

      索爾思已成功開發(fā)出基于自研2.5G/10G 1270nm DFB和10G APD芯片的工業(yè)級10G ONU光模塊和10G BOB系列產品、基于自制10G 1577 EML芯片的10GEPON OLT PR30光模塊和XGSPON OLT N1/N2 光模塊、同時推出XG(S)PON Combo OLT C+ 光模塊、基于EML+SOA集成化芯片支持XGSPON OLT E2和Combo OLT Class D更高鏈路預算光模塊解決方案，并均已實現量產。

      運營商在現有PON基礎設施上逐步升級到10G，多種PON技術的共存和現有ODN的再利用，運營商更容易回收其初始建設的光纖網絡和部署成本。

      據索爾思光電接入產品線總經理胡云女士：“公司25G、53G等高速光芯片的制造能力與產能在國內保持領先，為后千兆時代的25G/50G PON的研發(fā)與商用提供有力支持。索爾思光電將依托自研光芯片的優(yōu)勢，持續(xù)為客戶提供高可靠性、高性價比的全系10G PON OLT和ONU寬帶接入光模塊和光器件產品。我們有信心成為PON產品領域的領先企業(yè)“。

      關于索爾思光電

      索爾思光電是一家全球領先、提供創(chuàng)新且可靠的光通信技術的供應商，其解決方案和產品被廣泛應用于數據中心、城域網和接入網的通訊與數據連接。我們不斷研發(fā)下一代解決方案，旨在為廣大客戶提供能適用于全球極速增長的云基礎架構、無線通信、路由和光纖到戶需求的技術支持。索爾思遍布全球的專業(yè)工程師團隊和公司的生產研發(fā)能力相輔相成——包括光電設備、光學組件和模塊設計領域的專家。同時，索爾思在中國臺灣、成都和江蘇常州均建有自己的產品研發(fā)與生產基地。欲了解更多詳情，敬請瀏覽索爾思官網 www.sourcephotonics.com。