惠倫晶體光刻工藝高頻晶片具備量產(chǎn)能力 1612尺寸熱敏晶體已通過高通認證

  ICC訊  近日，惠倫晶體在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司的光刻工藝在高頻晶片生產(chǎn)的產(chǎn)出率、光刻電極的精準性等方面具有優(yōu)勢。目前公司光刻工藝的高頻晶片已具備量產(chǎn)能力，76.8MHz1612尺寸熱敏晶體已于今年2月份通過高通認證，目前將提供小米、榮耀等終端手機客戶認證。公司的光刻技術(shù)團隊過往擁有應(yīng)用于3G/4G基站、頻率大于100MHz光刻晶振的實際量產(chǎn)經(jīng)驗。

  在客戶方面，其稱，目前公司核心客戶占比在6成以上，產(chǎn)品主要應(yīng)用在手機、IoT、智能穿戴、網(wǎng)通等相關(guān)產(chǎn)品和領(lǐng)域中。2021年一季度，公司內(nèi)外銷占比大概各占一半，手機客戶包含小米、榮耀、聞泰、龍旗、華勤、中諾等，手機客戶的銷售占比約30%(含部分手機客戶用于智能穿戴等非手機領(lǐng)域的情形);IoT 客戶有亞馬遜、富士康、英特爾、移遠、有方、美格、日海、涂鴉、高新興等，用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的銷售占比超40%。

  關(guān)于產(chǎn)品價格，惠倫晶體表示，普通元件各尺寸頻率的價格差異挺大，平均價格較去年同期有10-15%的上漲;熱敏晶體從去年到現(xiàn)在經(jīng)歷了大概三輪漲價，每一輪有15%左右的上漲，所以現(xiàn)在熱敏晶體的價格相比去年同期漲了有50%以上;TCXO因為去年日本廠商火災(zāi)的影響，價格有成倍數(shù)的上漲。根據(jù)公司目前Q3Q4在手訂單來看，公司供應(yīng)核心大客戶的價格較為穩(wěn)定。

  在基座采購方面，與去年同期相比，3225尺寸價格略有上漲，2520及以下尺寸價格呈現(xiàn)下降態(tài)勢。惠倫晶體非常重視供應(yīng)鏈關(guān)系，包括AMK火災(zāi)事件，公司能夠第一時間獲得日本廠商產(chǎn)能上的支持，體現(xiàn)了公司在供應(yīng)鏈管理的優(yōu)勢。公司的基座供應(yīng)商主要是日本京瓷和潮州三環(huán)，一方面，公司是日本京瓷的大陸核心策略伙伴，取得了該公司在技術(shù)上的支持、產(chǎn)能上的支持和價格上的支持;另一方面，公司與潮州三環(huán)共同開發(fā)多系列、小尺寸基座，有助于公司獲得更具優(yōu)勢的采購價格。

  對于公司業(yè)績，惠倫晶體表示，從目前情況看，因半年度業(yè)績與之前披露的預(yù)計情況無特別大出入，公司未進行修正公告。關(guān)于三季度情況，根據(jù)目前在手訂單看，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及價格水平整體上不亞于二季度的情形。