半導(dǎo)體襯底材料商通美晶體擬科創(chuàng)板IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)

  ICC訊 6月4日，北京證監(jiān)局披露海通證券股份有限公司關(guān)于北京通美晶體技術(shù)股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市之輔導(dǎo)基本情況表。

  海通證券股份有限公司和北京通美晶體技術(shù)股份有限公司(以下“通美晶體”)于 2021 年 4 月簽署《北京通美晶體技術(shù)股份有限公司與海通證券股份有限公司首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。通美晶體擬在科創(chuàng)板上市。

  北京通美晶體技術(shù)有限公司創(chuàng)建于1998年9月，位于北京市通州工業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，注冊(cè)資金3000余萬(wàn)美元，占地近5萬(wàn)平方米，是位于美國(guó)加州的美國(guó)晶體技術(shù)有限公司(AXT, Inc.)獨(dú)資擁有的外資企業(yè)。公司主要從事包括砷化鎵、磷化銦等在內(nèi)的Ⅲ-Ⅴ族化合物及單晶鍺半導(dǎo)體襯底材料的制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于無(wú)線光纖通訊、紅外光學(xué)、射線及光探測(cè)器、航天太陽(yáng)能等領(lǐng)域，遠(yuǎn)銷到歐洲、美洲、日本、韓國(guó)、東南亞、臺(tái)灣等地區(qū)。

  公司自成立以來(lái)，從總部AXT引進(jìn)居世界領(lǐng)先地位的垂直梯度冷卻晶體生長(zhǎng)技術(shù)(VGF)、無(wú)刀痕線切割工藝、超平整機(jī)械化學(xué)拋光工藝、超潔凈表面清洗技術(shù)、無(wú)玷污包裝技術(shù)及超薄高強(qiáng)度鍺晶片(太空日光能電源專用)的加工等多項(xiàng)生產(chǎn)工藝及技術(shù)。結(jié)合AXT和國(guó)際先進(jìn)企業(yè)管理經(jīng)驗(yàn)、各項(xiàng)高新技術(shù)及資金運(yùn)作模式，公司規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)步上升，產(chǎn)值保持平穩(wěn)快速增長(zhǎng)，獲得了世界各地客戶的高度評(píng)價(jià)。

  隨著國(guó)內(nèi)光電子產(chǎn)業(yè)的不斷成長(zhǎng)以及世界半導(dǎo)體材料及光電通訊技術(shù)的迅猛發(fā)展，我公司的成長(zhǎng)及壯大的環(huán)境不斷優(yōu)化，市場(chǎng)前景更為廣闊，公司將繼續(xù)擴(kuò)大投資、生產(chǎn)與研發(fā)規(guī)模，為廣大的國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品以服務(wù)，在實(shí)現(xiàn)自身經(jīng)濟(jì)效益的同時(shí)，努力推動(dòng)中國(guó)光電通訊事業(yè)的進(jìn)步!