ICC訊 隨著萬物互聯(lián)時(shí)代的到來,數(shù)據(jù)中心成為光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的核心,并正在從100G向200G/ 400G甚至800G更高的速率加速迭代升級(jí),高速率、高密度、低功耗、小型化成為光器件光模塊廠商日益追求的目標(biāo),而相對(duì)應(yīng)的光器件封裝工藝,對(duì)耦合精度、可靠性和效率的挑戰(zhàn)也越來越高。
高速光模塊由兩部分組成:接收部分(RX)和發(fā)射部分(TX)。RX部分實(shí)現(xiàn)光-電變換,TX部分實(shí)現(xiàn)電-光變換。光模塊采用的封裝工藝是COB(chip on board),主要目的是把相關(guān)物料(AWG, FA, Lens, Lens Array等)和PCB進(jìn)行對(duì)光耦合,最終實(shí)現(xiàn)對(duì)光信號(hào)的光-電/電-光轉(zhuǎn)換的功能。
光模塊實(shí)物圖
深圳光泰推出的COB全自動(dòng)耦合機(jī)主要應(yīng)用于光模塊TX/RX關(guān)鍵工序的自動(dòng)封裝耦合,支持25G/40G/100G/400G/800G等不同速率,以及BOX,單模、多模耦合方式。
COB內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
BOX封裝示意圖
機(jī)臺(tái)采用進(jìn)口高精度電動(dòng)滑臺(tái)模組+伺服系統(tǒng)+機(jī)器視覺定位系統(tǒng)+涂覆膠水系統(tǒng)+UV固化系統(tǒng)等組成,功能主要有自動(dòng)上下料、視覺定位、自動(dòng)測(cè)高、自動(dòng)對(duì)光耦合、先進(jìn)的平坦區(qū)域找光算法,正負(fù)離焦等。
COB機(jī)臺(tái)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
六軸電動(dòng)滑臺(tái)模組由 X/Y/Z/θz/θx/θy 六維移動(dòng)滑臺(tái)組合而成,采用日本駿河精機(jī),脈沖精度為 0.03um, 步進(jìn)電機(jī)分辨率為 0.01um. 其中 θ y 為電動(dòng)高精度的角度滑臺(tái), 重復(fù)定位精度 ≤ 0.005 °,分辨率 ≤ 0.002 ° 。穩(wěn)定的組裝設(shè)計(jì),提高了六軸運(yùn)動(dòng)過程中的穩(wěn)定性。
六軸電動(dòng)滑臺(tái)模組
強(qiáng)大的視覺圖像采集處理結(jié)合巧妙的邏輯關(guān)系算法,從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位及角度調(diào)節(jié)。
結(jié)合光路特征,設(shè)計(jì)強(qiáng)大智能的耦合算法,例如 :掃描平坦區(qū)算法、掃描 Peak 點(diǎn)算法、正負(fù)離焦算法等,如下圖:
(精確判定AWG來料異常)
開放的編程方式,用戶可根據(jù)自己的需求利用軟件中提供的方法進(jìn)行物料管理等功能編寫,比如擦膠次數(shù)提醒、膠水過期提醒等。
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