科技巨頭和芯片大廠組建“半導體聯(lián)盟” 呼吁美國政府補貼芯片生產(chǎn)

  ICC訊  本周二，蘋果、微軟、谷歌等科技巨頭與英特爾等芯片制造商，聯(lián)合組建了一個新的游說團體——美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition)，旨在向美國政府施壓以期獲得芯片制造補貼。

  美國半導體聯(lián)盟在官網(wǎng)發(fā)布的新聞稿中表示，“美國半導體聯(lián)盟——一個由半導體公司和一系列重要行業(yè)的主要下游半導體用戶組成的跨行業(yè)聯(lián)盟今天宣布成立，我們呼吁國會領(lǐng)導人撥出500億美元用于國內(nèi)芯片制造激勵和研究計劃。SIAC的使命是推動促進美國半導體制造和研究的聯(lián)邦政策，以加強美國的經(jīng)濟、國家安全和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施?！?

  美國半導體聯(lián)盟稱，其主要重點是為美國芯片制造法案(CHIPS for America Act)爭取資金，該法案今年早些時候頒布，批準了所需的半導體制造激勵措施和研究計劃，但沒有提供資金。這一舉措得到了拜登總統(tǒng)的大力支持，他已呼吁為美國芯片制造法案籌集500億美元資金。

  該聯(lián)盟在致美國國會兩院民主黨和共和黨領(lǐng)袖的信中表示，“美國芯片制造法案獲得強勁的資金支持，將幫助美國建立必要的額外能力，從而擁有更具韌性的供應(yīng)鏈，以確保關(guān)鍵技術(shù)在我們需要時就能獲得。”

  美國半導體聯(lián)盟在新聞稿中還指出，“美國在全球半導體制造產(chǎn)能中的份額已從1990年的37%降至目前的12%。美國在吸引新的半導體制造設(shè)施或晶圓廠建設(shè)方面正處于競爭劣勢。聯(lián)邦政府在半導體研究方面的投資占GDP的比例長期持平，而其他國家的政府則大舉投資于這些研究計劃，以加強本國的半導體能力。”

  涵蓋主要科技巨頭和芯片大廠

  美國半導體聯(lián)盟包含了美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的主要成員，同時還包括了亞馬遜云服務(wù)，蘋果，AT&T，思科系統(tǒng)，通用電氣，谷歌，惠普企業(yè)，微軟和威瑞森通訊等科技公司，總計64家公司。

  該聯(lián)盟提醒政府的行動不要只偏袒單一行業(yè)，譬如汽車制造商?！霸诋a(chǎn)業(yè)努力修正當前供需失衡造成短缺之際，政府應(yīng)該避免插手。”該聯(lián)盟稱。

  此前，汽車業(yè)團體曾敦促拜登政府確保車廠的芯片供應(yīng)。全球芯片短缺嚴重打擊了汽車制造商，福特汽車表示第二季的產(chǎn)量可能會減半。

  目前，蘋果等科技公司也正受到芯片短缺的影響，不過影響程度不及汽車業(yè)那么嚴重。蘋果上個月表示，芯片短缺將使其在6月止的當前季度營收損失30-40億美元，但根據(jù)路孚特營收預估，那只相當于分析師對蘋果第三財季營收預估729億美元占比的個位數(shù)。

  據(jù)知情人士本周透露，美國商務(wù)部長Gina Raimondo正計劃邀請受全球芯片短缺影響的公司于5月20日出席一場峰會，最大芯片制造商和美國汽車制造商都在受邀之列。美國商務(wù)部在邀請函中表示，會議目的是建立和維持“關(guān)于半導體和供應(yīng)鏈問題的公開對話機制”，并希望將芯片供求雙方聚到一起。

  拜登及其高級幕僚已于上月在白宮召開了一場關(guān)于半導體供應(yīng)鏈問題的會議。預計很多與會公司也將出席Raimondo組織的這場峰會。