ICC訊 據(jù)報(bào)道稱,下一代蘋(píng)果自主開(kāi)發(fā)的芯片已經(jīng)投產(chǎn),命名為M2或M1X,將于7月大規(guī)模供貨。這意味著我們可能會(huì)在今年下半年看到搭載M2芯片的車型。目前還不是真的iMac或者新的14寸MacBook Pro,或者升級(jí)到16寸MacBook Pro。
蘋(píng)果公司的M1芯片具有8核CPU、8核GPU和統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)的特點(diǎn),帶來(lái)強(qiáng)大的性能和卓越的電池壽命。在M1的基礎(chǔ)上,我們希望M2能夠?qū)⑵湫阅芴岣?5%以上,并增加內(nèi)核數(shù)量和內(nèi)存容量。根據(jù)前段時(shí)間曝光的新款MacBook,使用magsafe充電接口,恢復(fù)SD卡接口,很可能會(huì)使用M2芯片,帶來(lái)更好的體驗(yàn)。
值得一提的是,據(jù)透露,蘋(píng)果還在研發(fā)自己的GPU,將采用32核、5nm工藝技術(shù)生產(chǎn)。一開(kāi)始,我們可能只在蘋(píng)果的高端產(chǎn)品上看到這些,但隨著時(shí)間的推移,它們可能會(huì)進(jìn)入普通的MacBook或Mac mini。