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訊石光通訊網(wǎng)   發(fā)布時(shí)間:2021/3/2 10:57:17  編者:iccsz
摘要：據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。

  ICC訊 3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。

  據(jù)集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測(cè)顯示，第四季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿(mǎn)載，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營(yíng)收向上，預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元，年成長(zhǎng)18%，其中市占前五大分別為臺(tái)積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國(guó)際(SMIC)。

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關(guān)鍵字: 三星 芯片
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