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消息稱華為海思下一代5G基帶已流片,集成于新一代麒麟 Soc

摘要:新一代海思 5G 基帶試流片已完成,新基帶并非獨立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。

  ICC訊  來自嗶哩嗶哩的一位華為工作人員 @秋葉梓洛(人送外號狐貍姐)透露,新一代海思 5G 基帶試流片已完成,新基帶并非獨立而是集成于新一代麒麟 Soc 芯片之中。

  此外,接近華為方面的數(shù)碼博主 @長安數(shù)碼君 也轉(zhuǎn)述了上述消息,進一步增強可信度。

  IT之家了解到,海思是全球領(lǐng)先的 Fabless 半導體與器件設(shè)計公司。海思前身為華為集成電路設(shè)計中心,1991 年啟動集成電路設(shè)計及研發(fā)業(yè)務(wù)。

  到目前為止,海思產(chǎn)品覆蓋智慧視覺、智慧 IoT、智慧媒體、智慧交通及汽車電子、顯示、手機終端、數(shù)據(jù)中心及光收發(fā)器等多個領(lǐng)域。

  在通訊方面,海思巴龍領(lǐng)跑移動業(yè)界,領(lǐng)先商用 LTE Cat.4、Cat.6、Cat.12/13、Cat.18、Cat.19、Cat.21、雙卡雙 VoLTE、C-V2X、偽基站防御等技術(shù)。

  麒麟芯片位類目前智能手機芯片解決方案業(yè)界的第一梯隊,擁有先進的 SoC 架構(gòu)和領(lǐng)先的生產(chǎn)技術(shù),集成 AP 和 Modem,旗下?lián)碛邪妄?5000 等一眾產(chǎn)品。

  麒麟芯片則是大家熟知的華為手機專用芯片,目前包括麒麟 9000 等十數(shù)款芯片,預計下一代麒麟芯片可集成更強的 Modem 產(chǎn)品。

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