源杰半導體提交IPO申請 擬登陸上交所科創(chuàng)板

  ICC訊 近日，中國證監(jiān)會披露了國泰君安證券股份有限公司關于陜西源杰半導體科技股份有限公司（以下簡稱：源杰半導體）的輔導備案申請報告，源杰半導體擬在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。

  報告披露：經(jīng)審計，截至2020年9月30日，源杰半導體經(jīng)審計的凈資產(chǎn)為503,413,047.96元。

  2020年12月9日，源杰半導體召開股東會，全體股東一致同意按照公司經(jīng)審計凈資產(chǎn)折股，整體變更設立股份有限公司。

  以截止2020年9月30日的凈資產(chǎn)503,413,047.96元按照1: 0.0894的比例折合股本總額45,000,000.00股，每股面值人民幣1元，折股溢價部分458,413,047.96元計入股份有限公司資本公積。

  經(jīng)營業(yè)績情況顯示，源杰半導體2017，2018，2019年三年的營收分別為7708.08萬元，7107.03萬元及8045.99萬元，預計2020年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于1億元，2020年預計市值不低于10億元。

  據(jù)了解，源杰半導體聚焦光通信行業(yè)，主營業(yè)務為激光器芯片的研發(fā)、設計與銷售。公司產(chǎn)品主要應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心與云計算、5G移動通信網(wǎng)絡、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等科技前沿領域，成功實現(xiàn)了2.5G、10G及25G分布反饋（DFB）激光器芯片的量產(chǎn)，并得到國內(nèi)多家光通信行業(yè)公司認證通過。憑借在DFB激光器芯片領域研發(fā)經(jīng)驗和關鍵核心技術的多年積累，公司率先在國內(nèi)量產(chǎn)25GDFB激光器芯片，形成國產(chǎn)化面向光纖到戶激光器芯片等產(chǎn)品，科技創(chuàng)新能力突出；公司產(chǎn)品的技術先進性、市場覆蓋率和性能穩(wěn)定性位居行業(yè)前列。公司是國內(nèi)領先的光通信激光器芯片制造商，為光纖到戶激光器芯片的領導者、5G建設激光器芯片的引領者和數(shù)據(jù)中心與云計算接入芯片的開拓者。

  報告稱，源杰半導體的主營產(chǎn)品主要應用于光模塊和光器件行業(yè)，而隨著光通信行業(yè)的整體發(fā)展將帶動光模塊及光器件持續(xù)增長；“寬帶中國”推動光纖網(wǎng)絡建設，增加運營商對光模塊及光器件的需求；光通信成為數(shù)據(jù)中心應對數(shù)據(jù)流量指數(shù)級增長、數(shù)據(jù)處理復雜程度提高的解決方案，光模塊及光器件作為核心部件需求量不斷提升；5G建設、光電子技術應用場景不斷擴大，成為未來推動中高端光模塊及光器件需求的新機遇。同時，光電子技術在消費電子市場有巨大的應用空間，將進一步刺激市場對光模塊及光器件光模塊的需求。此外，光電子能夠應用于自動駕駛、工業(yè)緊密切割等領域，應用場景不斷延伸，成為光模塊及光器件市場的潛在推動因素。

  源杰半導體表示，本次發(fā)行上市募集資金投資項目將圍繞發(fā)行人主營業(yè)務展開，具體項目主要包括擴大激光器芯片的產(chǎn)能，新工藝、新產(chǎn)品的研發(fā)等。公司擬引入先進的生產(chǎn)設備，實現(xiàn)多系列多品種高速激光芯片的分產(chǎn)線化生產(chǎn)、 擴大產(chǎn)線產(chǎn)能，同時提升產(chǎn)品質量穩(wěn)定性、優(yōu)化產(chǎn)品良率;此外，通過深化研發(fā)工作，開發(fā)新產(chǎn)品、新工藝，保持公司在光通信芯片行業(yè)先進的技術水平及較高的產(chǎn)品良率，并促進國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)步提升。