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聯(lián)發(fā)科:今年研發(fā)投入30億美元 5G芯片營收將超4G

摘要:2020年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入27億美元,創(chuàng)下該公司歷史記錄。

  ICC訊  昨日,聯(lián)發(fā)科舉辦業(yè)績說明會(huì)。聯(lián)發(fā)科董事長蔡力行表示,即使新臺(tái)幣持續(xù)貶值,但今年仍將是業(yè)績強(qiáng)勁增長的一年,同時(shí)會(huì)持續(xù)投資技術(shù)研發(fā),預(yù)計(jì)各個(gè)領(lǐng)域?qū)⑼度胙邪l(fā)資金30億美元,刷新歷史新高。2020年,聯(lián)發(fā)科研發(fā)投入27億美元,創(chuàng)下該公司歷史記錄。

  據(jù)介紹,聯(lián)發(fā)科去年?duì)I收突破百億美元大關(guān),達(dá)到109億美元,創(chuàng)下歷史新高,各條產(chǎn)品線均取得兩位數(shù)增長。

  蔡力行預(yù)計(jì),今年全球5G手機(jī)出貨將超5億臺(tái),是2020年的2.5倍,其中,中國大陸市場(chǎng)將占到60%。聯(lián)發(fā)科去年5G市場(chǎng)份額為40%,今年目標(biāo)是持續(xù)增加市場(chǎng)份額。

  蔡力行表示,第一季度5G手機(jī)芯片營收將正式超越4G。本季度聯(lián)發(fā)科推出了新的旗艦5G芯片天璣1200,采用6nm工藝制造。

  此外,聯(lián)發(fā)科5nm芯片即將進(jìn)入設(shè)計(jì)定案階段,毫米波產(chǎn)品預(yù)計(jì)今年送樣,明年量產(chǎn)。

  蔡力行還透露,聯(lián)發(fā)科將出售中國大陸芯片公司廈門星宸科技16.5%股權(quán),交易金額達(dá)1.15億美元。

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